近期，全球功率半導(dǎo)體和管理方案領(lǐng)導(dǎo)廠商國(guó)際整流器公司(InternationalRectifier；IR)，推出IRFHE4250DFastIRFET雙功率MOSFET，藉以擴(kuò)充電源模組元件系列。
新款25V器件在25A的電流下能夠比其它頂級(jí)的傳統(tǒng)電源模組產(chǎn)品減少5%以上的功率損耗，適用于12V輸入DC-DC同步降壓應(yīng)用，包括先進(jìn)的電信和網(wǎng)路通訊設(shè)備、伺服器、顯卡、臺(tái)式電腦、超極本(Ultrabook)和筆記型電腦等。
IRFHE4250D配備IR新一代矽技術(shù)，并采用了適合背面貼裝的6×6PQFN頂部外露纖薄封裝，為電源模組帶來(lái)更多封裝選擇。這款封裝結(jié)合了出色的散熱性能、低導(dǎo)通電阻(Rds(on))與柵極電荷(Qg)，提供卓越的功率密度和較低的開(kāi)關(guān)損耗，從而縮減電路板尺寸，提升整體系統(tǒng)效率。
IR亞太區(qū)銷售副總裁潘大偉表示，高達(dá)60A額定值的IRFHE4250DFastIRFETMOSFET是全球首款頂部外露電源模組器件，提供行業(yè)領(lǐng)先的功率密度，有效滿足要求頂尖效率的高性能DC-DC應(yīng)用。
與IR的其它電源模組器件一樣，IRFHE4250D可與各種控制器或驅(qū)動(dòng)器共同操作，以提供設(shè)計(jì)靈活性，同時(shí)以小的占位面積實(shí)現(xiàn)更高的電流、效率和頻率，還為IR電源模組帶來(lái)全新的6×6PQFN封裝選擇。
IRFHE4250D符合工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)及第二級(jí)濕度敏感度(MSL2)標(biāo)準(zhǔn)，并采用了6×6PQFN頂部外露封裝，備有符合電子產(chǎn)品有害物質(zhì)管制規(guī)定(RoHS)的環(huán)保物料清單。<
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