SEMITOP® Press-Fit最簡單的焊接安裝替代解決方案

    近期， 賽米控公司推出最簡單的焊接安裝替代解決方案——SEMITOP® Press-Fit， SEMITOP®Press-Fit擴展了SEMITOP®的產(chǎn)品系列。Press-Fit式安裝可確保一步到位地將模塊方便、快捷地安裝到PCB上，通過取消焊接過程，減少了裝配時間和成本。

    該產(chǎn)品與焊接版本100%引腳兼容，提供了一個用戶友好的press-fit接口。此外， SEMITOP®Press-Fit模塊與現(xiàn)有的焊接版本具有相同的電氣性能和熱性能，使得采用SEMITOP®系列產(chǎn)品切換到press-fit安裝技術(shù)最為容易。

    SEMITOP®Press-Fit是基于無基板技術(shù)的絕緣型功率模塊，散熱器的固定只需一個安裝螺絲。壓接技術(shù)和單螺絲安裝保證了低熱阻、機械應(yīng)力減小、可靠性高。與競爭對手的模塊可能需要2個或者更多安裝螺絲相比，單螺絲安裝可帶來最簡單的安裝理念，快速、可靠且低成本。涵蓋多達17種不同的質(zhì)量和可靠性測試的賽米控擴展質(zhì)量程序，測試并確認(rèn)了該產(chǎn)品卓越的可靠性。其中一些超過工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)達到2500小時以上。

    SEMITOP®4（60x55mm2）、SEMITOP®（55x31mm2）和SEMITOP®2（40.5 x28mm2）Press-Fit模塊封裝內(nèi)部可能存在大量采用不同芯片技術(shù)的各種配置。也可提供新的高性能配置，如三電平逆變器（NPC）和混合三電平逆變器（TNPC）、雙升壓和交錯式升壓應(yīng)用。還有標(biāo)準(zhǔn)和加固配置，如三相逆變器、整流逆變制動解決方案、 MOSFET配置、三相橋式整流器。

    SEMITOP®高度僅為12mm，是市面上用于輸出功率為60kW以下、結(jié)構(gòu)最為緊湊的千瓦級中低壓絕緣型功率模塊。由于采用了扁平且緊湊的模塊設(shè)計， SEMITOP具有模塊電感小的特點。優(yōu)秀的引腳輸出靈活性為PCB布局的性能優(yōu)化提供了額外的自由度。與最新的Si和SiC芯片技術(shù)高度集成，使得SEMITOP®系列產(chǎn)品適合于諸如UPS、太陽能、電機驅(qū)動器和焊機等市場中具有競爭力、創(chuàng)新且面向未來的設(shè)計。<