工信部發(fā)布了《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》(以下簡稱《綱要》)。業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為，此《綱要》是繼國務(wù)院2000年18號文(《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》)出臺之后的又一重磅文件。
集成電路又稱芯片，被喻為工業(yè)生產(chǎn)的“心臟”。由于起步較晚，在全球市場格局中，我國集成電路產(chǎn)業(yè)以當(dāng)“配角”入門。逐年加大的外部競爭也許是《綱要》出臺的最重要原因。
在我國掀起“去IOE”浪潮的背景下，集成電路國產(chǎn)化尤為引人關(guān)注。工業(yè)和信息化部副部長楊學(xué)山在解讀中指出，“向以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)發(fā)展，既是產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級的內(nèi)部動力，也是市場激烈競爭的外部壓力。”他表示，我國信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)規(guī)模多年位居世界第一，2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)到12.4萬億元，生產(chǎn)了14.6億部手機(jī)、3.4億臺計算機(jī)、1.3億臺彩電，但主要以整機(jī)制造為主，由于以集成電路和軟件為核心的價值鏈核心環(huán)節(jié)缺失，行業(yè)平均利潤率僅為4.5%，低于工業(yè)平均水平1.6個百分點。
新的《綱要》則具體提出了8項保障措施，并就“領(lǐng)導(dǎo)小組、產(chǎn)業(yè)投資基金和金融支持”三項政策做了具體解讀，并且強(qiáng)調(diào)了企業(yè)在產(chǎn)業(yè)中的核心地位和關(guān)鍵作用。
《綱要》指出，到2015年時，要在集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展體制機(jī)制創(chuàng)新上取得明顯成效，建立與產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)律相適應(yīng)的融資平臺和政策環(huán)境，集成電路產(chǎn)業(yè)銷售收入超過3500億元。2020年與國際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷售收入年均增速超過20%;2030年產(chǎn)業(yè)鏈主要環(huán)節(jié)達(dá)到國際先進(jìn)水平，一批企業(yè)進(jìn)入國際第一梯隊，實現(xiàn)跨越發(fā)展。
《綱要》對于集成電路上、中、下游的發(fā)展重點均有提及，尤其是針對封裝領(lǐng)域提到，大力推動國內(nèi)封裝測試企業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計與制造工藝節(jié)點的演進(jìn)升級需求，開展芯片級封裝(CSP)、圓片級封裝(WLP)、硅通孔(TSV)、三維封裝等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化。<
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