現在很難在某一次業內會議上聽不到或者看不到關于 IoT（Internet of Things——物聯網）的討論，但近日亮相ICCAD峰會的一家專為IoT應用而生的新型晶圓代工廠——三重富士通半導體還是讓中國IC界眼前一亮！在本次ICCAD峰會上，剛成立不久的三重富士通半導體公司和業界人士深入討論了該如何滿足IoT應用所需的IC或器件的制造需求。據悉，三重富士通半導體是在2014年12月接管富士通半導體在三重工廠的300mm生產線和配套設備而新成立的一家專業代工企業。

    伴隨物聯社會大發展應運而生

    “隨著以智能手機/平板電腦為代表的移動通訊市場的急速增長，預計汽車、醫療、工業等各種領域的智能化及以IoT為代表的新市場將出現增長、擴大趨勢，對代工企業的需求也將從傳統的小型化一邊倒狀態開始向如何進一步降低既有技術節點的功耗等其他方面的改進。” 三重富士通半導體業務發展部外山弘毅先生就曾在上月舉行的2014年中國集成電路設計業年會暨中國內地與香港集成電路產業協作發展高峰論壇（簡稱ICCAD峰會）上表示。

圖1. 三重富士通半導體業務發展部外山弘毅先生。

    為應對IoT所帶來的設計挑戰，打造未來智慧城市，三重富士通半導體于2014年12月接管富士通半導體在三重工廠的300mm生產線和配套設備，由此一個代工專業企業便應運而生。

    “作為代工合作伙伴，我們旨在通過定制化的工藝技能和技術支持，助力您的商業成功。我們承諾將通過革命性的解決方案和快速反饋，滿足客戶的需求。‘成為面向智能社會的新型智能代工廠’是我們努力的目標。” 外山弘毅先生表示。

圖2. 三重富士通半導體公司領先的制程方案解決IoT設計挑戰

    可穿戴、移動智能和物聯網市場的快速增長給半導體行業帶來新的機遇，而三重富士通半導體出色的技術（ULP（超低功耗技術），eNVM（非易失性存儲器）和RF）以及技術支持（定制化），將助力客戶實現能夠支持智能社會的產品。

    超級CMOS技術（ULP、eNVM、RF）

    “降低功耗并控制成本已成為半導體行業的最大課題，我們將通過改善成本效率最為出色的平面CMOS工藝技術來解決這一問題。這種工藝技術是IoT市場的關鍵”。外山弘毅先生表示。

    在技術層面，三重富士通半導體公司在基本的CMOS工藝基礎之上做了工藝的改善，這包括：ULP（超低功耗技術）、非易失性存儲器和RF設計。

    1、ULP——可實現移動式和可穿戴器件所必需的超低功耗

    如下圖3所示。為實現移動穿戴設備不可或缺的低功耗，三重富士通半導體公司已經開發出“C55ULP”加工技術。“C55ULP”具有在超低電壓下可保持運作的晶體管與超低漏電晶體管技術。這種晶體管為了降低功耗采用了與傳統的CMOS不同的結構，以實現超低功耗。因此，當與傳統的55nm CMOS技術相比較時，“C55ULP”在相同的運作速度下，實現了較“C55LP”大約50%的功耗縮減。

圖3. 在相同的運作速度下使ULP技術較LP技術降低50%功耗。

    此外，超低漏電晶體管也將泄漏電流從毫微微安培降低到皮皮安培。“C55ULP”還可為客戶量身打造提供低功耗方案。“我們是世界上首家且唯一一家引進超低電壓和超低漏電晶體管技術并從事大量生產的代工企業。” 外山弘毅先生特別強調。

    2、eNVM——提供最低成本且與CMOS有高融合性的非易失性存儲器

    非易失性存儲器多使用于汽車、IC卡、智能儀表等各種電子儀器。三重富士通半導體公司將以最低成本為客戶安裝具備與CMOS有高融合性的非易失性存儲器。

    3、RF——為客戶提供最佳RF方案

    無線通訊也是日新月異的物聯網社會的關鍵字。三重富士通半導體公司的ULP/LP技術中具備RF設計所需的裝置（變容二極管、電感器、MOM/MIM電容器等）并備有PDK，可為客戶提供最佳RF方案。

    此外，基于客戶的需求，三重富士通半導體可以通過一種靈活方式來定制化其超級CMOS技術，如工藝優化，參數調整等。

    “我們的優秀的CMOS技術還將根據客戶的要求提供靈活的優化工藝和參數調整等服務，并且如果客戶的產品已經在別的foundry run過，也可以到我們的工廠生產，我們會幫助調整參數，減少客戶開發難度。” 外山弘毅先生指出。

    前世造就未來：豐富的IC制造經驗

    雖然三重富士通半導體公司是最新成立的公司，但是其并不是憑空誕生，自富士通半導體于2005年接管初創業的三重工廠的300mm生產線開始，公司就以委托制造先進邏輯器件LSI為主要業務項目，截止2014年10月份，已經有1300個Tape out。我們將有效利用這些豐富的經驗和知識從設計到制造為客戶提供無微不至的迅速的服務。

    未來，三重富士通半導體公司還將開發更多高性能的解決方案，如下圖4所示的技術發展路線圖。

圖4. 三重富士通半導體公司技術發展路線圖。

    并且從三重工廠成立之初，其就確立了應對代工業務的制造體制，信息管理，質量管理和服務客戶體系。三重富士通半導體公司依照ISO14001的規定在奉行“環保工廠”的同時，確立了ISO9000系列以及基于汽車ISO/TS16949認證的質量保障管理體系。

    “有能力生產汽車級產品是我們的一大優勢，并不是所有的晶圓廠都有能力生產汽車級產品。今后我們還將為提高安全性和產品質量付出不懈努力。” 外山弘毅先生強調。

    后記：三重富士通半導體公司概況

    三重富士通半導體公司總部坐落在風景優美的日本神奈川縣橫濱市港北區新橫濱，這里是日本高科技聚集的產業區，很多世界級的科技公司總部就設在這里。“我們將公司總部及市場營銷的據點設在這里以拓展全球性業務。并且交通相當便利，乘坐新干線，距離我們設在三重縣桑名市的工廠大概1.5小時。” 外山弘毅先生表示。

    另外，在地震應對措施方面，在半導體制造業中采用混合隔震結構的晶圓廠，三重富士通半導體公司尚屬世界首家。“我們在建筑物與地基之間設置了三道隔震裝置，在正常狀況下可將微震的影響控制在最小限度，以實現對客戶的穩定供給。” 外山弘毅先生表示。

圖5. 三重富士通半導體公司概況

    現在萬事俱備，三重富士通半導體公司將憑借超低功耗制程和內存嵌入系統的優勢強項并配備經驗豐富的工程師、不斷改良生產，以混合隔震建筑等高風險應對能力為基礎，以世界最受喜愛的代工企業為奮斗目標，致力于為物聯社會的技術革新做出貢獻。<