IC產(chǎn)業(yè)整并風(fēng)潮對(duì)半導(dǎo)體IP供貨商意味著什么？

    繼2015年規(guī)模前所未見的IC產(chǎn)業(yè)“整并瘋”之后，半導(dǎo)體業(yè)界在今年又有數(shù)件大規(guī)模并購(gòu)案發(fā)生，市場(chǎng)上幾乎每個(gè)月都有收購(gòu)訊息宣布;為何造成這種趨勢(shì)?解釋之一是產(chǎn)業(yè)已經(jīng)成熟，企業(yè)需要有更大的規(guī)模才能在這個(gè)價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)激烈的世界具備更大優(yōu)勢(shì)。

    讓我們來(lái)檢視幾樁整并案，看看上述的解釋是否站得住腳，以及這些并購(gòu)案件對(duì)于半導(dǎo)體IP供應(yīng)商有什么意義。

    今年5月，Broadcom收購(gòu)了以色列IP供應(yīng)商MagnaCom，該公司擁有專利的調(diào)變技術(shù)WAve Modulation (WAM)，號(hào)稱可替代正交振幅調(diào)變(QAM)技術(shù)。根據(jù)新聞報(bào)導(dǎo)，WAM將為Broadcom在新興的5G通訊市場(chǎng)帶來(lái)競(jìng)爭(zhēng)力。

    PriceWaterhouseCooper一份題為「變化中的技術(shù)交易領(lǐng)域：半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)元件交易趨勢(shì)(Evolving landscape of technology deals: Semiconductor Industry Device deal trends)」的報(bào)告指出，Avago收購(gòu)Broadcom的原因，是為了取得新的市場(chǎng)/客戶，并彌補(bǔ)在技術(shù)與產(chǎn)品陣容方面的不足;Broadcom對(duì)MagnaCom的收購(gòu)顯然是延續(xù)了這個(gè)趨勢(shì)。

    其他的半導(dǎo)體合并案也是依循相同理由：同樣在今年5月，MaxLinear收購(gòu)了Microsemi的無(wú)線接取部門資產(chǎn)，可望讓前者在2015年規(guī)模約5億美元的無(wú)線基地臺(tái)收發(fā)器市場(chǎng)取得更大競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì);在4月，Qorvo收購(gòu)了物聯(lián)網(wǎng)解決方案供應(yīng)商GreenPeak Technologies，以取得在連網(wǎng)家庭與物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)提供高度整合RF解決方案以及SoC的能力。

    同樣在4月，GigOptix 收購(gòu)了私人企業(yè)Magnum Semiconductor，后者可針對(duì)專業(yè)視訊廣播與物聯(lián)網(wǎng)攝影機(jī)市場(chǎng)提供IC /SoC、軟體與IP。還有在6月，Rambus宣布有意向Semtech以3,250萬(wàn)美元收購(gòu)Snowbush IP部門的資產(chǎn)，以強(qiáng)化其SerDes業(yè)務(wù)并加速產(chǎn)品定位;此外該公司也宣布向Inphi收購(gòu)記憶體互連(Memory Interconnect)業(yè)務(wù)。

    6月份還有一家業(yè)者Silvaco收購(gòu)了IPextreme，前者是一家EDA與設(shè)計(jì)服務(wù)供應(yīng)商，其業(yè)務(wù)模式是協(xié)助大型半導(dǎo)體廠商與中小型IP開發(fā)商進(jìn)軍國(guó)際市場(chǎng)，讓IP資產(chǎn)貨幣化;與其他收購(gòu)案是為了強(qiáng)化產(chǎn)品陣容、擴(kuò)張市場(chǎng)版圖不同，Silvace的收購(gòu)目標(biāo)是讓擁有堅(jiān)強(qiáng)IP陣容的業(yè)者，將固定的非營(yíng)收產(chǎn)生資產(chǎn)(non-revenue generating asset)轉(zhuǎn)換成收入。

    要將IP提供給市場(chǎng)需要成本，而且該成本是一旦客戶取得授權(quán)并開始將之整合到SoC，為了替該IP提供支援的經(jīng)常性支出。將RTL設(shè)計(jì)放進(jìn)SoC中，所遭遇的挑戰(zhàn)比將封裝好的IC放進(jìn)電路板設(shè)計(jì)還要復(fù)雜好幾倍，因此IP供應(yīng)商若不能提供完善的支援與設(shè)計(jì)服務(wù)，很難擴(kuò)大其授權(quán)業(yè)務(wù)規(guī)模。

    這些日子以來(lái)，典型的SoC設(shè)計(jì)都包含數(shù)個(gè)IP功能區(qū)塊，可能會(huì)從多個(gè)供應(yīng)商取得這些功能區(qū)塊的授權(quán)，要整合并進(jìn)行驗(yàn)證是一大挑戰(zhàn);整合數(shù)個(gè)IP功能區(qū)塊的次系統(tǒng)(subsystem) IP平臺(tái)成為必備，能大幅簡(jiǎn)化SoC整合──這些內(nèi)含RTL IP的次系統(tǒng)IP平臺(tái)，例如FPGA硬體、以ARM處理器為基礎(chǔ)的元件驅(qū)動(dòng)器(Device driver)軟體等等。<