2018年11月7日—推動高能效創(chuàng)新的安森美半導體(ONSemiconductor，美國納斯達克上市代號：ON)，在Electronica2018展會展示超低功耗的物聯(lián)網(wǎng)(IoT)方案，采用新的物聯(lián)網(wǎng)原型平臺，基于RSL10無線電系統(tǒng)單芯片(SoC)。最新增加的兩個IoT平臺包括藍牙IoT開發(fā)套件(B-IDK)和能量采集藍牙低功耗開關。演示包括網(wǎng)狀網(wǎng)絡、免電池邊緣節(jié)點，和推動邊緣人工智能(AI)的最新的音頻和視覺方案。

　　RSL10是業(yè)界最低功耗的藍牙低功耗SoC，在睡眠模式下功耗僅62.5納瓦(nW)，接收功耗僅7毫瓦(mW)。它集成一個射頻(RF)收發(fā)器和Arm®Cortex®-M3微控制器，為開發(fā)智能和聯(lián)接的IoT邊緣節(jié)點提供一種單芯片方案。RSL10作為業(yè)界最低功耗的藍牙低功耗方案，使邊緣節(jié)點能完全以采集的能量運行，從而為實現(xiàn)完全免電池、免維護、聯(lián)接的IoT邊緣節(jié)點創(chuàng)造了新的可能性。

　　最近發(fā)布的B-IDK是個模塊化平臺，用于開發(fā)和原型針對IoT的藍牙低功耗應用。它將RSL10與一系列傳感器和執(zhí)行器模塊結合在一起，實現(xiàn)快速開發(fā)，配以配套的移動應用以提供即時的云聯(lián)接。這提供一個“開箱即用”的、硬件到云的、現(xiàn)成的方案，并完全支持樣例軟件。

　　在Electronica展會的IoT技術演示

　　安森美半導體在Electronica展的展臺，將演示以新的RSL10用例為重點的4個IoT演示，包括一個采用RSL10傳感器開發(fā)套件的藍牙低功耗網(wǎng)狀網(wǎng)絡演示。這展示了結合最低功耗的藍牙低功耗、傳感器和網(wǎng)狀網(wǎng)絡技術來實現(xiàn)多對多聯(lián)接的能力。

　　其他演示包括免電池的、無線邊緣節(jié)點實現(xiàn)藍牙低功耗、Zigbee和GreenPower，都由從運動和太陽能采集的能量供電。在視覺IoT，安森美半導體將展示一臺機器視覺攝像機，結合尖端的圖像傳感器和以太網(wǎng)供電(PoE)收發(fā)器。此外，觀眾還將了解如何使用安森美半導體技術添加人工智能到IoT邊緣節(jié)點，以通過自然語言處理來檢測音頻指令并作出響應。