恩智浦推出采用標準封裝的射頻功率模塊

    易用性以及在不同頻率下的設計再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干，但這種情況現在發生了改變。射頻功率產品的領導者恩智浦半導體（NXP Semiconductors N.V.）今日宣布推出兩款新型功率模塊，有望成為未來數年的新標準。

    這些新型模塊的簡易性在于它們在為射頻晶體管提供LDMOS技術的同時結合了通用的TO-247和TO-220功率封裝，讓安裝變得非常簡單。同時，緊湊型參考電路還可在1.8 MHz至250 MHz的頻率范圍內重復再利用。這樣將能節省數量可觀的成本，對于大部分HF和VHF系統而言，還可縮短產品上市的時間并優化供應鏈。

    消除射頻功率產品的入門障礙

    恩智浦新推出的射頻解決方案之一是MRF101AN晶體管，提供100 W的輸出，采用TO-220封裝，另一種解決方案是MRF300AN晶體管，提供300 W的輸出，采用TO-247封裝。當前適用于高功率射頻的塑料封裝需要精確的回流焊接工藝，而這些新型晶體管則使用標準通孔技術裝配到印刷電路板(PCB)，從而節省了成本。由于晶體管能夠垂直緊固到底盤，或者通過更具創意、用途更多的方式進行安裝（如安裝在PCB下方），因此散熱也得到簡化。這就為機械設計提供了更多選擇，有利于降低物料成本(BoM)并縮短產品面市時間。

    恩智浦高級總監兼多市場射頻功率部總經理Pierre Piel表示：“射頻功率技術在逐漸進入要求更苛刻的新應用中，而在這些應用領域，對易用性、高性能、互操作性的要求至關重要。我們將繼續致力于簡化射頻功率的使用，為我們的客戶提供能夠降低設計要求、減少產品上市時間并優化供應鏈的解決方案。”

    在不降低性能的前提下提供靈活性

    在40.68 MHz的頻率下，MRF300AN輸出330 W的連續波(CW)，增益為28 dB，效率為79%。作為恩智浦極為耐用的晶體管系列產品的一部分，該系列專為在條件惡劣的工業應用中使用而設計，能夠耐受65:1的電壓駐波比(VSWR)。

    它使用2 x 3英寸（5.1 x 7.1厘米）功率模塊參考設計來為強大的性能提供支持，該設計采用經濟高效的PCB材料。只需更換線圈和分立元件，即可對設計進行調整，以支持從1.8到250 MHz的其他任何頻率，而無需更改PCB布局。對于射頻設計人員而言，這樣可以確保產品快速面市，以便開發功率放大器，滿足新市場需求。

    為了實現更高的靈活性，每個晶體管提供兩種配置：MRF101BN鏡像MRF101AN的引腳輸出，從而實現緊湊型推挽布局，在不損害效率的前提下滿足寬帶應用需求。

    MRF101AN和MRF300AN面向工業、科學和醫療(ISM)應用，以及HF和VHF通信。開關模式電源預期還將催生一個新市場，因為這種技術實現了比現有解決方案頻率更高的開關，從而降低了總物料成本。所有這些產品都參加恩智浦的“產品持續供應計劃”，確保供應15年。