Dialog半導(dǎo)體推出超小藍(lán)牙低功耗SoC及模塊，助力連接未來十億IoT設(shè)備

　　中國(guó)北京，2019年11月4日–高度集成電源管理、充電、AC/DC電源轉(zhuǎn)換、Wi-Fi和藍(lán)牙低功耗技術(shù)供應(yīng)商Dialog半導(dǎo)體公司（德國(guó)證券交易所交易代碼：DLG）今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新藍(lán)牙5.1 SoC DA14531及其模塊，簡(jiǎn)化了藍(lán)牙產(chǎn)品的開發(fā)，推動(dòng)藍(lán)牙低功耗（BLE）連接技術(shù)實(shí)現(xiàn)更廣泛的應(yīng)用。

　　該芯片又名SmartBond TINY™，現(xiàn)已開始量產(chǎn)。隨著該新產(chǎn)品的推出，Dialog具備了行業(yè)內(nèi)最廣泛的藍(lán)牙SoC產(chǎn)品組合，將進(jìn)一步拓展公司在藍(lán)牙設(shè)備市場(chǎng)的領(lǐng)導(dǎo)地位。Dialog藍(lán)牙芯片年出貨量達(dá)1億顆。

　　SmartBond TINY把為任何系統(tǒng)添加藍(lán)牙低功耗連接功能的成本降低至0.5美元（*高年用量），將觸發(fā)新一波十億IoT設(shè)備的誕生。

　　隨著設(shè)備對(duì)無線連接的需求不斷增長(zhǎng)，實(shí)現(xiàn)完整IoT系統(tǒng)也面臨著成本方面的壓力。SmartBond TINY解決了IoT設(shè)備尺寸和成本上升的挑戰(zhàn)，它以更小的芯片尺寸和占板尺寸，降低了實(shí)現(xiàn)完整系統(tǒng)的成本，并確保性能質(zhì)量無競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手能及。DA14531將無線連接功能帶到以往由于尺寸、功耗或成本原因而不能及的應(yīng)用，尤其是不斷增長(zhǎng)的智慧醫(yī)療領(lǐng)域。SmartBond TINY將幫助吸入器、配藥機(jī)、體重秤、溫度計(jì)、血糖儀等應(yīng)用實(shí)現(xiàn)無線連接功能。

　　SmartBond TINY尺寸僅為其前代產(chǎn)品的一半，封裝尺寸僅為2.0 x 1.7 mm。此外，該SoC具備高集成度，僅需6顆外部無源器件、1個(gè)時(shí)鐘源、1個(gè)電源即可實(shí)現(xiàn)完整的藍(lán)牙低功耗系統(tǒng)。對(duì)于開發(fā)人員來說，這意味著SmartBond TINY可以輕松地裝進(jìn)任何產(chǎn)品設(shè)計(jì)，如電子手寫筆、貨架標(biāo)簽、信標(biāo)、用于物品追蹤的有源RFID標(biāo)簽等。它對(duì)于相機(jī)、打印機(jī)和無線路由器等需要配網(wǎng)的產(chǎn)品和應(yīng)用也至關(guān)重要。消費(fèi)者也將從SmartBond TINY實(shí)現(xiàn)的更小系統(tǒng)尺寸和功耗上獲益，如用遙控器替代紅外線，以及玩具、鍵盤、智能信用卡和銀行卡等應(yīng)用。