亞智科技發(fā)布業(yè)界首個無治具垂直電鍍線，在先進封裝FOPLP工藝再進一程

　　活躍于全球各地并具有廣泛技術(shù)組合的高科技設備制造商Manz亞智科技憑借在Display、PCB板級的豐富生產(chǎn)制造經(jīng)驗，在FOPLP生產(chǎn)工藝設備的開發(fā)研究中再進一程，推出目前業(yè)界首個無需治具的垂直電鍍線，有效解決基板翹曲問題的同時協(xié)助制造商降低成本，設備采用模塊化設計，為先進封裝領域的客戶工藝提供更多靈活性，且電鍍均勻性提升到90%以上。

　　扇出型封裝技術(shù)FOPLP以面積更大的方型載具來大幅提升面積使用率，有效降低成本提升產(chǎn)能，從而提升制造商的競爭優(yōu)勢，已經(jīng)成為下一階段先進封裝技術(shù)的發(fā)展重點。FOPLP技術(shù)重點之一為同質(zhì)、異質(zhì)多芯片整合，這些芯片通過微細銅重布線路層(RDL)連結(jié)的方式整合在單一封裝體中，而隨著載具面積增加，對電鍍設備的精度要求也在不斷提高——在大面積載具中電鍍整板的均勻性以及小孔徑的填孔性至關(guān)重要。Manz亞智科技憑借其在PCB及Display領域三十多年的濕化學工藝經(jīng)驗，以及制程整合的技術(shù)優(yōu)勢，推出目前業(yè)界首個無需治具的垂直電鍍線，可實現(xiàn)電鍍銅的均勻性達到90%以上，同時確保孔徑小于30um的填孔能力，保證電鍍后后續(xù)制程有良好基礎，提升產(chǎn)品良率，成為新興市場中極具競爭力的優(yōu)勢。

　　傳統(tǒng)垂直電鍍銅線VCP的工藝均需使用治具，前置作業(yè)準備較為繁瑣，除制程本身的耗損以外，治具的清潔和維護也成為制造商不可忽略的成本因素，而Manz亞智推出的新型垂直電鍍銅線不需使用治具，通過Manz專利的基板固定方式即可完成單面鍍銅工藝，不僅可節(jié)省治具的購置成本，更可減少治具在工藝中的電鍍藥水消耗、以及治具清洗藥水的成本。此外，該電鍍設備采用模塊化設計，可根據(jù)客戶產(chǎn)能、廠房占地面積進行靈活配置，零組件可快速操作及拆卸，易于維護及保養(yǎng)，能夠幫助客戶進行高效生產(chǎn)。

　　該設備的主要優(yōu)勢包括：

　　·不需治具：

　　a)有效減少治具購制、清潔及維護成本

　　b)節(jié)省材料成本：減少電鍍藥水使用量、節(jié)省治具清洗藥水的成本

　　·電鍍均勻性>90%:針對600*600的大面積整板電鍍

　　·優(yōu)異的填孔能力(孔徑小于30um):電鍍工藝槽的扇葉與基板運行時距離保持一致，設備經(jīng)過特殊設計采用特殊排泡設計，可使填孔時不會產(chǎn)生孔隙(void)

　　·模塊化設計可靈活配置：

　　a)依客戶產(chǎn)能需求，可靈活性的增加或減少電鍍槽體；生產(chǎn)線也可依據(jù)客戶廠房及制程的不同需求提供連續(xù)式或叢集式的配置方式

　　b)操作維護便利性：鈦網(wǎng)、遮板、扇葉、陽極袋快速可拆卸

　　·適用于不同基板：FR4銅箔基板、鋼板及玻璃基板。其中玻璃基板的應用，可讓計劃跨入先進封裝領域的Display制造商，補足其對于在線性電鍍的工藝經(jīng)驗

　　Manz亞智科技總經(jīng)理兼電子元器件事業(yè)部負責人林峻生先生表示：“Manz亞智科技一直致力于新技術(shù)的研發(fā)和應用，以先進的技術(shù)和優(yōu)質(zhì)的服務確保客戶快速適應新興市場。FOPLP已經(jīng)成為下一階段半導體先進封裝技術(shù)的領跑者之一，如何在該技術(shù)發(fā)展過程中幫助制造商進一步降低成本、提升效率成為未來技術(shù)發(fā)展的關(guān)鍵之一。Manz亞智科技具有多元技術(shù)及跨領域整合的堅實研發(fā)能力，能夠幫助不同領域制造商在跨入先進封裝領域時具備足夠的競爭力，從而快速融入新興市場。”