TI突破性的BAW諧振器技術，為構建高性能的通信設施基礎架構和無線互聯互通平臺掃清了障礙

　　設計師可充分利用配備了TI BAW技術的創新性芯片，來減少BOM的器件數量、大幅改進通信網絡性能、并且顯著提高了產品的抗震動和抗沖擊能力

　　2019年2月28日，北京訊——德州儀器(TI)（納斯達克代碼：TXN）今日宣布推出基于體聲波(BAW)的全新嵌入式處理器和模擬芯片，該產品非常適合應用在下一代無線物聯網和通信基礎設施的設計中。本次推出的采用TI BAW技術開發出的兩款設備分別是CC2652RB SimpleLink™無線微控制器(MCU)與LMK05318網絡同步器時鐘。它們將幫助系統設計師簡化設計邏輯，縮短產品上市時間，同時實現穩定、簡化和高性能的數據傳輸，從而可以降低潛在的整體開發和系統成本。更多關于CC2652RB的信息，請訪問www.ti.com/simplelink-baw-pr。更多關于LMK05318的信息，請訪問www.ti.com/ct-baw-pr。

　　具有離散時鐘和石英晶體器件的通信和工業自動化系統可能不僅成本高昂，而且開發過程復雜、耗時，通常性能容易受環境條件影響。采用TI BAW諧振器技術的新器件集成了參考時鐘諧振器，以小尺寸提供最高頻率。這一高度集成的芯片能夠有效提升性能，提高機械應力耐受性，例如振動和沖擊等。由于TI BAW技術能夠實現穩定的數據傳輸，所以有線和無線信號的數據同步更為精確并使得連續傳輸成為可能，這意味著可以快速、無縫地處理數據，大幅提升整個系統的效率。

　　在2019德國紐倫堡國際嵌入式展會上，TI展示了參與數據傳輸、樓宇和工廠自動化及電網基礎設施設備設計工作的設計師如何能夠利用這種技術在開發更高性能系統的同時，將系統成本、尺寸和設計復雜性降至最低。

　　SimpleLink™多協議標準CC2652RB無線MCU的主要特性和優勢

　　更小的總體積：作為業界先進的無外置石英晶振的無線MCU，CC2652RB在方形扁平無引腳（QFN）封裝內集成了一個BAW諧振器，因而無需外置高速48-MHz晶體。

　　簡化的設計：CC2652RB是最低功耗的多標準器件，在單芯片上支持Zigbee®、Thread、低功耗藍牙®及私有2.4-GHz連接解決方案。且不同于目前市場上其他基于石英晶振的解決方案不同，該芯片支持-40°C到85°C的工作范圍，適合更廣泛的應用、環境和場景。

　　超低抖動單通道LMK05318網絡同步器時鐘的主要特性和優勢

　　更高的網絡性能：TI的新型單通道網絡同步器時鐘配備了BAW諧振器，適用于400-Gbps鏈路傳輸，有助系統更快傳輸更多數據，同時還可提供比競爭對手同類器件更高的系統抖動預算余量。憑借超低抖動和行業最佳的無中斷開關性能，LMK05318還針對56-Gbps和新興的112-Gbps脈沖幅度調制4鏈路提供了最低比特誤差率，實現更佳的網絡性能。

　　直觀的設計：相較競爭對手解決方案，由于無需系統內編程、并且簡化了電源要求、減少了輔助元件的物料單(BOM)，LMK05318使得印刷電路板設計階段大為簡化，同時提供更高的時鐘性能。

　　封裝、供貨情況和價格

　　現在您可從TI商店獲得CC2652RB的預生產樣品，采用7 mm x7 mm（VQFN）封裝。通過TI商店獲得基于SimpleLink CC2652RB無線MCU的TI LaunchPad™開發套件，開發人員可以迅速啟動設計工作。

　　LMK05318現已投產，產品已通過TI商店與授權經銷商提供，采用48引腳(VQFN)封裝。開發人員可通過LMK05318評估模塊評估此設備。此評估模塊已通過TI商店與授權經銷商提供。

　　了解有關TI BAW技術和產品的更多信息

　　更多了解TI BAW技術和產品的信息，請訪問www.ti.com/baw。

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