中國(guó)，2021年3月17日——意法半導(dǎo)體推出整合基本功能與節(jié)能技術(shù)的新產(chǎn)品，擴(kuò)大STM32WB*Bluetooth®LE微控制器(MCU)產(chǎn)品線。
雙核微控制器STM32WB15和STM32WB10超值系列搭載主應(yīng)用處理器Arm®Cortex®-M4和Bluetooth 5.2藍(lán)牙處理器Cortex-M0+，保證兩個(gè)處理器都能實(shí)現(xiàn)出色的實(shí)時(shí)性能。射頻端鏈路預(yù)算達(dá)到102dBm，確保遠(yuǎn)距離網(wǎng)絡(luò)連接穩(wěn)定可靠，并集成巴倫(平衡-不平衡變換器)電路，節(jié)省電路板空間和材料清單成本。
新產(chǎn)品采用一種新的射頻保持正常工作的超級(jí)省電模式，以及精心定制的外設(shè)和內(nèi)存，適用于對(duì)成本敏感、注重功耗的嵌入式應(yīng)用，包括可穿戴設(shè)備、信標(biāo)、智能斷路器、跟蹤器，物聯(lián)網(wǎng)終端和工業(yè)自動(dòng)化設(shè)備。
每款MCU的軟件開(kāi)發(fā)套件(SDK)都包括標(biāo)準(zhǔn)射頻通信協(xié)議棧，支持專有通信協(xié)議，安全系統(tǒng)確保軟件更新安全，保護(hù)品牌和設(shè)備數(shù)據(jù)完整性，專有代碼讀取保護(hù)(PCROP)技術(shù)保護(hù)知識(shí)產(chǎn)權(quán)。
隨著這些新器件上市，STM32WB系列的封裝型號(hào)也相應(yīng)增多，提供多種封裝配置選擇，包括增加GPIO端口數(shù)量，類似封裝之間的引腳到引腳兼容。客戶可以利用不同的功能和存儲(chǔ)容量升級(jí)應(yīng)用，發(fā)揮所有封裝的引腳兼容的優(yōu)勢(shì)，在不同的微控制器之間輕松地遷移設(shè)計(jì)。
開(kāi)發(fā)生態(tài)系統(tǒng)包括支持各種應(yīng)用的STM32Cube認(rèn)證射頻協(xié)議、軟件擴(kuò)展包和代碼示例、STM32CubeMX配置器和初始化代碼生成器、STM32CubeIDE開(kāi)發(fā)環(huán)境、功能強(qiáng)大的STM32CubeMonitor-RF評(píng)估板以及相關(guān)的Nucleo開(kāi)發(fā)板。
STM32WB15和STM32WB10超值系列MCU現(xiàn)已投產(chǎn)，采用QFN48封裝，提供各種引腳兼容配置。
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