中國本土無晶圓廠IC設計公司遭遇瓶頸

    中國正在加快腳步推動扶植至少30家無晶圓廠(fabless)半導體新創公司的計劃，并期望藉此將本土IC業年產值提升2億美元。

    由于產品種類少、又缺少有經驗的規劃者，中國無晶圓廠IC業迄今有突出表現者并不多；為此將去年宣布的5.86億美元規模經濟刺激計劃經費，撥出一部分做為提供無晶圓廠新創IC公司的補助。此外有關單位也與產業高層合作，規劃目標市場以及吸引創投業者資金的方案。

    規模僅次于Intel Capital、為中國半導體產業最大投資者之一的風險資本業者Walden International董事長陳立武亦參與了上述規劃；由于陳立武也是EDA供貨商Cadence Design Systems的CEO，未來Cadence也期望能成為那些新創公司的設計工具供貨商。

    中國的電子系統制造業日益壯大，若扶植本土的新創IC設計業者，亦可成為華為(HuaWei)、中興(ZTE)、聯想(Lenovo)與康佳(Konka)、TCL等產品領域涵蓋3C市場的廠商之后盾。

    “中國市場主要的吸引力就是大，而且確實需要半導體組件供應內需市場；”陳立武表示：“中國目前是電子零組件消耗大國，因此也是培植本土無晶圓廠業者的時機。”

    分析師估計，中國IC市場規模將在2013年成長到1,001億美元的規模，占全球芯片市場的35%，其12%的年成長率將是全球IC市場的兩倍。擁有如此優勢，中國希望能學習臺灣經驗，培植出像是聯發科(MediaTek)那樣年營收達數十億美元的無晶圓廠IC設計公司。

    但一家新創IC公司想要闖出名號，并不是件容易的事；在市場研究機構IC Insights的全球前五十大無晶圓廠半導體業者排行榜上，目前還看不到任何一家中國公司。數年前雖出現過兩家中國IC廠商的影子，但隨著它們的營收掉到1.48億美元水準之下，也在榜上除名。

    這兩家公司為顯示器芯片供貨商香港商晶門科技(Solomon SysTech)，以及知名的多媒體處理器供貨商珠海炬力(Actions Semiconductor)；它們在2006年曾分別以2.5億美元與1.7億美元的營收擠進IC Insights排行榜；但自08年以來，兩家公司的營收都下滑到9,500萬美元水準。

    IC Insights總裁Bill McClean表示，很多新創IC設計公司都像流星一樣，也許擁有一項很好的產品，但卻無法延續其優點。

    成立于2003年、供應CMOS傳感器的上海格科微電子(GalaxyCore)執行長Stanly Zhao表示，現在對無晶圓廠半導體新創公司來說是艱困時刻，他已經看到太多的中國無晶圓廠新創公司倒閉破產，情況跟2005、06年那時完全不同。

    Zhao透露，格科迄今募得的資金約在1,000萬美元左右，該公司業績穩定成長，在08年達到2,400萬美元規模。他對新進者的忠告是：“最大的挑戰在于你無法在中國找到優秀的設計工程師──但有成千上百的低水準人才。”

    中國第一波成立的新創IC業者未能取得成功的原因，是因為它們大多都是“一招半式闖天下”；Walden的陳立武表示，新一代的新創公司必須要是“平臺式方案供貨商”，能支持從手機、機上盒、數字相機到Netbook等多種產品的設計。

    此外陳立武也建議，中國該學習臺灣的成功經驗，吸引原本任職Intel、TI等美國大廠的中國工程師回流，才能彌補本土產業人士經驗不足的缺憾：“美國公司訓練了不少臺灣籍工程師，后來取得臺灣政府與VC資金的支持回鄉創業；中國也將出現相同的案例，但可能是未來四年。”

    成員包括不少無晶圓廠IC供貨商的產業組織全球半導體聯盟(GSA)執行總監Jodi Shelton則表示，她花了六個月的時間與臺灣、上海與北京等地的產業高層洽談，以厘清阻礙中國半導體產業成長的真正原因。

    Shelton發現，中國有不少營業規模在1,000萬美元左右的IC供貨商，都是小型的利基廠商；而看來在五年內，中國很難會出現年營收達到2.5億~5億美元之間的大公司。她也認同對中國產業界“領導者真空”狀態的評論，并建議當地公司該進行整并。

    IC Insights的McClean表示，中國有機會在培植無晶圓廠設計公司方面取得更大成功，比該國迄今還在蹣跚前行的半導體制造業建立之路還有機會；但 這并不代表前者是簡單任務：“在30家新創無晶圓廠公司中，可能只會有一家或兩家能擠進全球前五十大公司排行榜。”

    McClean認為，新創公司要取得持久力與優良的成長性很難，而且所需的代價是越來越昂貴；像高通(Qualcomm)、博通(Broadcom)與Nvidia等公司都是極具實力的市場領導者，與它們競爭不容易。■