英飛凌作為領先芯片供應商擔任德國項目協(xié)調員
歐洲技術合作項目“IMPROVE”旨在加強歐洲半導體行業(yè)的制造競爭力
為了加強歐洲半導體行業(yè)的競爭力,歐洲35家機構攜手開展了聯(lián)合研究項目“IMPROVE”(“采用制造科學解決方案提高設備生產(chǎn)率和晶圓廠業(yè)績”)。該項目從2009年持續(xù)到2011年年底,目的是提高半導體制造業(yè)的生產(chǎn)效率,同時降低成本,縮短加工時間。歐洲“IMPROVE”聯(lián)合研究項目的參與者包括軟件企業(yè)、在歐洲擁有生產(chǎn)基地的半導體公司、芯片晶圓設備供應商以及來自奧地利、法國、德國、愛爾蘭、意大利和葡萄牙的學術機構。英飛凌科技股份公司(FSE:IFX / OTCQX:IFNNY)作為領先的芯片廠商,負責協(xié)調德國合作伙伴的研究活動。通過提高工廠的生產(chǎn)效率,該項目將進一步增強歐洲半導體行業(yè)的實力,創(chuàng)造更多就業(yè)機會。
芯片功能的日益增多不僅延長了開發(fā)時間,還導致工序增多,使得生產(chǎn)時間變長,從而大大提高了生產(chǎn)復雜性。如今,生產(chǎn)一個復雜的芯片平均需要完成550道獨立工序,耗時約為12周至16周。通常的生產(chǎn)運作是在生產(chǎn)出50至100個晶圓后,廠商必須重新設置生產(chǎn)工具。這使得持續(xù)工況監(jiān)控和預防式維護成為保持競爭優(yōu)勢的關鍵要素。對整個生產(chǎn)線的半導體生產(chǎn)工具和加工后的晶圓實施監(jiān)控,再結合采用創(chuàng)新的數(shù)據(jù)分析戰(zhàn)略,將使優(yōu)質晶圓的產(chǎn)量最大化。
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來源:英飛凌
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http:m.mangadaku.com/news/2009-9/200993111447.html
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