我國(guó)的PCB研制工作始于1956年，1963-1978年，逐步擴(kuò)大形成PCB產(chǎn)業(yè)。改革開(kāi)放后20多年，由于引進(jìn)國(guó)外先進(jìn)技術(shù)和設(shè)備，單面板、雙面板和多層板均獲得快速發(fā)展，國(guó)內(nèi)PCB產(chǎn)業(yè)由小到大逐步發(fā)展起來(lái)。2002年，成為第三大PCB產(chǎn)出國(guó)。2003年，PCB產(chǎn)值和進(jìn)出口額均超過(guò)60億美元，成為世界第二大PCB產(chǎn)出國(guó)。我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)近年來(lái)保持著20%左右的高速增長(zhǎng)，并預(yù)計(jì)在近兩年內(nèi)超過(guò)日本，成為全球PCB產(chǎn)值最大和技術(shù)發(fā)展最活躍的國(guó)家。
目前，全球PCB產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值占電子元件產(chǎn)業(yè)總產(chǎn)值的四分之一以上，是各個(gè)電子元件細(xì)分產(chǎn)業(yè)中比重最大的產(chǎn)業(yè)，產(chǎn)業(yè)規(guī)模達(dá)400億美元。同時(shí)，由于其在電子基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)中的獨(dú)特地位，已經(jīng)成為當(dāng)代電子元件業(yè)中最活躍的產(chǎn)業(yè)，從國(guó)內(nèi)市場(chǎng)看，近兩年國(guó)家政策的扶持加速了PCB行業(yè)的振興。在國(guó)際市場(chǎng)需求急劇下降、全球電子信息產(chǎn)業(yè)深度調(diào)整的形勢(shì)下，國(guó)務(wù)院2009年出臺(tái)電子信息產(chǎn)業(yè)調(diào)整振興規(guī)劃，提出要加快電子元器件產(chǎn)品升級(jí)，提高新型印刷電路板等產(chǎn)品的研發(fā)生產(chǎn)能力，初步形成完整配套、相互支撐的電子元器件產(chǎn)業(yè)體系，進(jìn)一步提高出口產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力，保持國(guó)際市場(chǎng)份額等目標(biāo)和舉措。
同時(shí)政府許諾加大財(cái)政投入力度，加快出臺(tái)和落實(shí)財(cái)稅扶持政策，擴(kuò)大國(guó)內(nèi)需求，推進(jìn)第三代移動(dòng)通信網(wǎng)絡(luò)、下一代互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)字電視網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，形成6000億元以上的投資規(guī)模等。諸多利好政策，穩(wěn)定了包括印制電路業(yè)在內(nèi)的電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，將帶動(dòng)PCB行業(yè)的復(fù)蘇。
從產(chǎn)量構(gòu)成來(lái)看，中國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)的主要產(chǎn)品已經(jīng)由單面板、雙面板轉(zhuǎn)向多層板，而且正在從4～6層向6～8層以上提升。隨著多層板、HDI板、柔性板的快速增長(zhǎng)，我國(guó)的PCB產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)正在逐步得到優(yōu)化和改善。
然而，雖然我國(guó)PCB產(chǎn)業(yè)取得長(zhǎng)足進(jìn)步，但目前與先進(jìn)國(guó)家相比還有較大差距，未來(lái)仍有很大的改進(jìn)和提升空間。首先，我國(guó)進(jìn)入PCB行業(yè)較晚，沒(méi)有專門的PCB研發(fā)機(jī)構(gòu)，在一些新型技術(shù)研發(fā)能力上與國(guó)外廠商有較大差距。其次，從產(chǎn)品結(jié)構(gòu)上來(lái)看，仍然以中、低層板生產(chǎn)為主，雖然FPC、HDI等增長(zhǎng)很快，但由于基數(shù)小，所占比例仍然不高。再次，我國(guó)PCB生產(chǎn)設(shè)備大部分依賴進(jìn)口，部分核心原材料也只能依靠進(jìn)口，產(chǎn)業(yè)鏈的不完整也阻礙了國(guó)內(nèi)PCB系列企業(yè)的發(fā)展腳步�！�
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