日前，據(jù)有關(guān)部門(mén)報(bào)告調(diào)查顯示，由于全球總體經(jīng)濟(jì)景氣不振，導(dǎo)致電子產(chǎn)品超額庫(kù)存和終端需求疲弱，使得半導(dǎo)體資本支出顯著下滑，2012年全球半導(dǎo)體資本支出預(yù)計(jì)為515.339億美元，較2011年的618.321億美元衰退16.7%。
報(bào)告中還同時(shí)指出，2012年中過(guò)后需求才會(huì)見(jiàn)到止跌回升，下一波成長(zhǎng)預(yù)期會(huì)出現(xiàn)在2013年，屆時(shí)資本支出將增加18.4%，2014年才會(huì)再度改寫(xiě)新高紀(jì)錄。
由于全球半導(dǎo)體廠均出現(xiàn)產(chǎn)能過(guò)剩壓力，半導(dǎo)體資本支出及設(shè)備支出的成長(zhǎng)似乎是全面減速，晶圓代工廠持續(xù)進(jìn)行28納米產(chǎn)能競(jìng)賽的同時(shí)，對(duì)45納米至90納米技術(shù)的支出卻呈減緩趨勢(shì)，且前幾個(gè)制程世代的部份設(shè)備，仍可使用于28納米生產(chǎn)以增加產(chǎn)能利用率。此外，由于平板媒體產(chǎn)量的成長(zhǎng)較預(yù)期為弱，節(jié)能存儲(chǔ)器廠的投資亦見(jiàn)疲軟。
預(yù)期此一支出減緩的趨勢(shì)，將由2011年延續(xù)到2012年上半年，至明年年中時(shí)，隨著PC市場(chǎng)回溫和消費(fèi)者因經(jīng)濟(jì)趨穩(wěn)而恢復(fù)消費(fèi)，供需將趨于平衡，DRAM和晶圓代工等產(chǎn)業(yè)將因而開(kāi)始增加支出以因應(yīng)需求的成長(zhǎng)。根據(jù)預(yù)估，2012年半導(dǎo)體新能源本支出總額將達(dá)515.339億美元，年減16.7%,2013年將成長(zhǎng)18.4%至610.264億美元，2014年才會(huì)達(dá)到625.132億美元再創(chuàng)新高。
預(yù)期，今年半導(dǎo)體業(yè)設(shè)備支出均達(dá)435.2億美元，較去年增加7.1%,但2012年將下滑19.2%至351.685億美元，2013年因先進(jìn)制程需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，會(huì)成長(zhǎng)21.6%至427.726億美元，但要等到2014年才會(huì)再創(chuàng)歷史新高。
在晶圓設(shè)備部份，由于今年第2季接單情況已不如預(yù)期強(qiáng)勁，且在芯片銷(xiāo)售減緩和、超額庫(kù)存去化等雙重壓力下，2011年下半年將加速下滑。預(yù)估，今年全球晶圓設(shè)備支出將較去年成長(zhǎng)9.4%,但明年將衰退19.6%,而先進(jìn)制程設(shè)備如浸潤(rùn)式微影、蝕刻、雙重曝光等將持續(xù)成長(zhǎng)，主要是受惠于半導(dǎo)體廠加速轉(zhuǎn)進(jìn)28納米及20納米，至于類(lèi)比和離散元件、電源管理等芯片需求龐大，亦會(huì)帶動(dòng)8寸晶圓設(shè)備支出。<
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