PI的LinkSwitch™-PH LED驅動器IC現(xiàn)以超薄封裝供貨

    日前，高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的世界領導者Power Integrations公司宣布已可供應采用eSIP™-7F（L封裝）的LinkSwitch-PH LED驅動器IC，封裝高度僅為2 mm。這種新封裝針對熒光燈管的LED替換燈（只有超薄封裝才能裝入LED電路板后面非常狹小的空間內）以及電路板高度受限的其他應用而設計。

    采用2 mm L封裝的LinkSwitch-PH器件與之前發(fā)布的高度為10 mm的eSIP-7C（E封裝）IC具有相同的熱性能和電氣性能。新型L封裝器件頂部設計了一個電氣上安靜（源極）的傳熱凸片，因此添加任何散熱片都不會導致電氣噪聲傳播。

    Power Integrations的LinkSwitch-PH系列單級、初級側控制LED驅動器IC具有>90%的效率和>0.9的功率因數(shù)。創(chuàng)新拓撲結構可省去不可靠的大容量電解電容和光隔離器，使該器件特別適合于要求高可靠性的工業(yè)、商業(yè)及戶外固態(tài)照明(SSL)應用。基于LinkSwitch-PH IC的SSL驅動器鎮(zhèn)流器適用于4 W到55 W的電源設計，可輕松滿足ENERGY STAR®和EN61000-3-2 class C及D要求。

    Power Integrations產(chǎn)品營銷經(jīng)理Andrew Smith表示：“同類T8電源解決方案要完全填充到燈管中，使燈管一端留有幾英寸長的黑斑，有時兩端都有黑斑。PI的新型超薄L封裝封裝能夠使電源放到LED PCB板后面，PCB板前面的空間可為LED留出。這樣可使整個燈管都發(fā)出均勻一致的燈光，從而提升燈管的美觀度，明顯改善光線分布。”<