近期，賽米控公司宣布將增加三電平拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)產(chǎn)品。三電平技術(shù)水平擁有較低的失真度，從而降低對濾波的要求。這是一個非常重要的特點(diǎn)，特別在對于需要干凈輸出電壓和輸出電流波形的應(yīng)用中，如不間斷電源系統(tǒng)（UPS）及太陽能逆變器。賽米控公司現(xiàn)在的產(chǎn)品范圍將包括MiniSKiiP、SEMITOP和SKiM 4 IGBT模塊。
無銅底板SKiM4模塊是額定電流在200A至600A范圍內(nèi)最強(qiáng)大的IGBT模塊。無需幾個模塊并聯(lián)，就可以實(shí)現(xiàn)高達(dá)250KVA的容量。650V和1200V的SKiM4模塊采用TNPC技術(shù)，1200V的采用NPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。采用TNPC結(jié)構(gòu)的模塊可提供高達(dá)900VDC和480VAC的電壓，而那些采用NPC拓?fù)涞慕Y(jié)構(gòu)可將歐盟低電壓指令推至其1500VDC和1000VAC的限制。
對于更小的電流，有無銅底板、采用彈簧接觸的IGBT MiniSKiiP模塊可供選擇。這些模塊采用無焊接安裝，額定電流在75A至200A之間，反向電壓為650V，使得最大功率可達(dá)85kVA。功率密度為4.9A/cm2，與競爭對手的產(chǎn)品相比是非常高，使得該模塊是緊湊型系統(tǒng)的理想選擇。這些模塊的另一個優(yōu)點(diǎn)是模塊、散熱器和控制器板之間的連接采用一個螺絲連接。
與無焊接MiniSKiiP模塊對應(yīng)的產(chǎn)品是SEMITOP，一款高12mm并且和焊接在電源電路板上的模塊，用于額定電流在20A-150A之間的應(yīng)用。這些無銅底板、免焊接安裝的模塊采用NPC拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)，可提供高達(dá)65kVA的功率。額定電壓為600V。
SEMITOP和MiniSKiiP模塊可用于緊湊結(jié)構(gòu)的原因是無需母排。<
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