近年來(lái),在國(guó)家一系列政策措施的扶持下,我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)獲得較快發(fā)展。但是,作為高度國(guó)際化的產(chǎn)業(yè),國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展也受到了國(guó)際經(jīng)濟(jì)環(huán)境以及“硅周期”的巨大影響。在當(dāng)前國(guó)內(nèi)外產(chǎn)業(yè)氛圍整體趨緊的大背景下,“資本之爭(zhēng)”已經(jīng)成為當(dāng)前國(guó)內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展所必須面臨的新挑戰(zhàn)。
全球半導(dǎo)體市場(chǎng)更趨惡化
上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1428.5億美元,與2011年同比下滑了5.1%,市場(chǎng)更趨惡化。在國(guó)際金融危機(jī)的打擊下,全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正經(jīng)歷一場(chǎng)史無(wú)前例的困難時(shí)期。繼2008年、2009年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)連續(xù)兩年出現(xiàn)下滑后,雖然2010年市場(chǎng)大幅反彈,但卻是曇花一現(xiàn)。2011年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)險(xiǎn)些再次步入衰退,市場(chǎng)銷售額增速僅為0.4%。進(jìn)入2012年,全球半導(dǎo)體市場(chǎng)并未如人們預(yù)期的一般出現(xiàn)反彈,反而更趨惡化。根據(jù)SIA的統(tǒng)計(jì),今年上半年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為1428.5億美元,與2011年同比下滑了5.1%。從第三季度的市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看,全球市場(chǎng)仍維持負(fù)增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。可以說(shuō),2012年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)再次出現(xiàn)負(fù)增長(zhǎng)的狀況已幾成定局。
面對(duì)嚴(yán)峻的市場(chǎng)環(huán)境,除以Intel、高通為代表的美國(guó)半導(dǎo)體企業(yè)尚有較好表現(xiàn)外,全球主要半導(dǎo)體企業(yè)均面臨巨大考驗(yàn)。其中,日本與中國(guó)臺(tái)灣的企業(yè)幾近全面衰退,歐洲和韓國(guó)企業(yè)也在原地踏步。東芝、瑞薩、索尼、爾必達(dá)等日本半導(dǎo)體企業(yè)銷售額在2011年全面下滑,其中爾必達(dá)的銷售額降幅達(dá)到39.7%,瑞薩的降幅也達(dá)到10.5%。
同樣是2011年,中國(guó)臺(tái)灣半導(dǎo)體企業(yè)中除臺(tái)積電、日月光兩家企業(yè)銷售額有2%的增長(zhǎng)之外,聯(lián)電、聯(lián)發(fā)科、力晶、南亞科等其他重點(diǎn)企業(yè)的銷售額均出現(xiàn)較大下滑。其中力晶的銷售額降幅達(dá)到53%,聯(lián)發(fā)科的銷售額降幅達(dá)到24%。由于臺(tái)灣本地市場(chǎng)狹小,產(chǎn)業(yè)以外向型代工為支柱。在全球市場(chǎng)不景氣的大背景下,代工業(yè)首先受到打擊,進(jìn)而導(dǎo)致臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的整體衰落。
集成電路產(chǎn)業(yè)是典型的資金密集型產(chǎn)業(yè),隨著半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展步入納米級(jí),半導(dǎo)體企業(yè)對(duì)資金的需求更是成倍增長(zhǎng)。以2011年為例,雖然市場(chǎng)不景氣,但全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體資本支出仍超過(guò)650億美元,其中Intel和三星兩家企業(yè)的資本支出都超過(guò)100億美元。一旦資金面出現(xiàn)問(wèn)題,不僅企業(yè)發(fā)展將遇到問(wèn)題,甚至其生存都將遇到嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。2009年,全球前五大內(nèi)存芯片制造企業(yè)——德國(guó)奇夢(mèng)達(dá)公司因資金鏈斷裂而破產(chǎn),另一家主要內(nèi)存芯片制造企業(yè)——日本爾必達(dá)公司也于今年2月宣布破產(chǎn)。至此,短短3年內(nèi)全球前20大半導(dǎo)體企業(yè)中已有兩家破產(chǎn),這在世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)近60年的發(fā)展史上可說(shuō)是絕無(wú)僅有的。<
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