經過數十年的發展，目前半導體產業走到一個新的節點上:從市場競爭層面看，企業間大者恒大，強者恒強的格局變得越來越明顯；從技術工藝層面看，集成電路的設計規模變得越來越龐大，生產工藝則越來越細微。受此趨勢影響，半導體產業正日益成為資本密集、技術密集和風險密集的行業。在此背景下，中國半導體產業發展路徑需要審慎研究。
突圍“全產業鏈競爭”
產業鏈不盡完善，裝備、材料等環節非常薄弱，制約我國集成電路制造業的快速發展。
經過多年的發展，國內IC制造業與國外差距在縮小，但仍面臨不少問題。針對中國IC制造產業的問題及解決之道，傅城指出目前中國的IC制造業存在的問題主要表現在五個方面：一是投資強度和動力不足。工藝的提升和產能的擴充是芯片制造企業強化競爭力的必然選擇，但這二者都意味著巨額的資金消耗。多年來芯片制造業投資強度和動力不足，呈現出斷斷續續的狀態。二是制造技術與先進水平差距較大。
總體來看，中國半導體制造企業在先進制程方面與臺積電等國際代工大廠仍存有明顯差距，加上投資強度太弱，兩者之間的差距有進一步擴大的趨勢。而隨著諸多國際半導體企業加大了代工業務量，未來中國半導體制造企業的發展必將面臨更大的挑戰。三是IC產品的自給率低，缺乏核心產品。
國內集成電路產業規模與市場規模之比始終未超過20%，國內所需中高端集成電路產品主要依靠進口，已連續幾年超過石油進口額而成為我國最大宗的進口商品。四是IC設計企業規模比較小。IC設計企業規模相對比較小，且力量分散，還不足以完全支撐國內芯片制造企業的進一步發展和壯大。五是產業鏈不盡完善。國內裝備、材料等支撐業環節非常薄弱，在集成電路先進制造中使用的高端裝備、專用材料幾乎全部依賴進口，若不能改變這種受制于人的現狀，必定大大制約我國集成電路制造業的快速發展。
當前集成電路產業進入“全產業鏈競爭”時代，產業馬太效應會更加凸顯，中國集成電路企業無疑將遭遇更為巨大的國際競爭壓力，國內制造業若要在“全產業鏈競爭”中擁有一席之地，必須在以下方面有所突破。
打造真正意義上的“全產業鏈”，改變國內以往整機與芯片脫節、芯片設計與芯片制造脫節、國產設備材料與芯片生產線脫節等局面。依托國內巨大的集成電路應用市場，聚焦巨大內需和戰略性新興市場，發展技術創新和特色工藝，配套特色國產設備與材料，開發特色芯片產品，從而逐步建立差異化競爭優勢，積累和增強企業實力。<
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