臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值三季度成長4.9%

    臺灣的IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值約占全球的17%，是全球第2大IC設(shè)計(jì)地區(qū)，僅次于美國。根據(jù)工研院IEK ITIS計(jì)劃最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)， 2012年第三季臺灣整體 IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 (含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測試)達(dá)新臺幣4,397億元，較第二季成長4.9%。其中臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)大幅優(yōu)于IC制造產(chǎn)業(yè)以及IC封裝測試產(chǎn)業(yè)，成長12.4%。由于第三季全球經(jīng)濟(jì)仍然低迷，PC銷量下滑， DRAM 出貨量減少，導(dǎo)致存儲器 產(chǎn)值衰退9.3%，是各產(chǎn)業(yè)中表現(xiàn)最為糟糕的。

    在IC設(shè)計(jì)業(yè)部分，自從2011下半年經(jīng)歷產(chǎn)品線調(diào)整后，連續(xù)出現(xiàn)的二個(gè)季度的成長。臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)已積極由 PC / NB 跨入 Smartphone、Tablet等領(lǐng)域，且已成功打入許多國際品牌大廠供應(yīng)鏈。隨著臺灣IC設(shè)計(jì)業(yè)者爭取到更多智能移動設(shè)備市場份額，以及中國大陸LCD TV、消費(fèi)性產(chǎn)品等驅(qū)動與控制芯片出貨量的成長。使2012年第三季臺灣IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達(dá)到新臺幣1,135億元，較第二季成長12.4%。

    臺灣IC制造產(chǎn)值較上季小幅成長2.7%，達(dá)到新臺幣2,239億元，而較去年同期則僅成長18.0%。各次產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)方面：晶圓代工 產(chǎn)業(yè)較上季成長6.3%，而較去年同期成長25.0%。在晶圓代工部份，由于通訊方面在本季的產(chǎn)值約占晶圓代工總產(chǎn)值的49%，通訊方面包含平板電腦與智能手機(jī)等，不論是在應(yīng)用處理器或是基頻的部份，需求都非常旺盛，使得2012年第三季產(chǎn)值與上一季或去年同期相均有較大的增長。存儲器制造產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)值則較上季衰退9.3%，而較去年同期則下滑3.2%，由于PC需求的持續(xù)減少，導(dǎo)致標(biāo)準(zhǔn)型存儲器的需求疲弱。

    IC封測業(yè)部分，2012年第三季整體IC封測業(yè)產(chǎn)值僅成長不如預(yù)期，雖然手機(jī)及平板電腦應(yīng)用芯片仍有成長力道，但成長幅度低于先前評估。臺灣封測業(yè)由于面臨庫存調(diào)整仍進(jìn)行、上游客戶開始下修訂單、DRAM減產(chǎn)與 Windows 8 出貨遞延、PC端需求走弱等多重因素影響，臺灣封測廠第三季營收缺乏旺季應(yīng)有的成長動能。2012年第三季臺灣封裝產(chǎn)值為新臺幣707億元，較上季小幅成長2.0%。2012年第三季臺灣測試業(yè)產(chǎn)值為新臺幣316億元，較上季小幅成長2.3%。<