電子元器件：創新成就綠色智能

    節能產業與智慧產業是當今世界最為熱門的兩大發展方向，小到獨石陶瓷電容器、新型傳感器等電子元器件的開發,大到智能家居、物聯網等應用平臺的搭建，都可融入這兩大產業之中。在今年的第十四屆高交會電子展上，近300家參展商展示了各種新型元器件、材料與設備，無不顯示出電子制造業節能化與智能化的兩大發展方向。

    新型功率器件促進節能

    大力發展節能技術、推進節能減排、提倡低碳經濟，是當今世界發展的主旋律。在第十四屆高交會上，就薈萃了大量致力于節能產品開發的企業，這些企業均推出了品種繁多的功率器件、電源管理IC等。

    羅姆(ROHM)節能環保板塊展示的重點是SiC功率器件。“隨著降低環境負荷的要求日益提高，傳統Si材料功率器件的局限性越來越突出。而新一代材料SiC體積小、高效率、高耐溫在節能開發上更具潛力。”羅姆工作人員告訴記者。因此在新一代功率元器件展區，羅姆重點展出了新開發的SiC功率器件。其中印象最深的是全球首次量產的“全SiC功率模塊”。該產品具有高效率低阻抗的特點，與Si材料相比，開關損耗降低85%以上，實現低浪涌、低損耗、不易熱失控等特性。將SiC功率器件制成模塊，無疑具有更高的附加價值，而且也更加便于客戶使用。不過封裝是SiC功率器件開發的關鍵環節，高耐溫封裝的技術問題并不容易解決，因此雖然許多國際大型功率器件公司均不斷推進SiC功率器件，已發布的產品也大體覆蓋了當今功率器件的主要產品系列，然而像羅姆般推出全SiC模塊的卻并不多見。

    東電化(TDK)公司展示的智能手機用小型電源管理模塊也頗具新意。由于智能手機集成了越來越多的功能，電池續航能力成為消費者考核智能手機優劣的最重要指標。解決問題的辦法，無非是增加電池容量與降低手機電耗兩種途徑。智能手機用電源管理模塊也就成為熱點產品。TDK公司展示的這款SESUB電源管理模塊不僅支持各智能手機平臺，而且將薄型化IC內置于基板中，降低基板厚度，模塊高度僅為1.4mm，有助于推進智能手機薄型化趨勢。整個模塊布局更加緊湊，面積為8.9mm×10.3mm，比原有技術面積削減70%。

    3D無線充電擴大自由度

    無線充電是當前最為熱門的一項技術。采用無線充電方式可以有效擺脫連接線的束縛，盡管目前該項技術仍在持續完善中，但已經是企業的開發重點，也成為各大電子展會的焦點。

    評判本屆高交會TDK展臺上最惹人矚目的展示，無疑要數其最新推出的3D無線充電技術了。TDK展臺工作人員介紹說，3D無線充電技術和一般無線充電技術不同之處在于被充電的設備無需緊貼充電器，只需將其放置在充電器附近一定的范圍之內，即可充電。這樣就大大拓展了無線充電的范圍，增大了位置自由度和使用靈活性，有助于技術普及。通過3D無線充電技術，電動汽車可以在停車位通過無線充電線圈進行充電，無需使用目前普遍采用的充電樁，停車即可充電。<