2020年歐洲半導體產(chǎn)能增至全球產(chǎn)能20%

    據(jù)外媒electronicsweekly報道，為實現(xiàn)歐盟副總裁委員Neelie Kroes的目標，歐洲領(lǐng)導人集團(ELG)計劃到2020年提高歐洲半導體產(chǎn)能，達到全球半導體產(chǎn)值的20%。

    當歐洲三大半導體公司——意法半導體(ST)、英飛凌(Infineon)和恩智浦半導體(NXP) CEO們表示，目前沒有興建晶圓廠的計劃。ELG計劃12月31日正式公布生產(chǎn)計劃，這是一項不平凡的任務(wù)。

    Future Horizons的首席執(zhí)行官Malcolm Penn表示：“ELG意圖拉動意法半導體、英飛凌和恩智浦半導體回到制造業(yè);同時，三大半導體公司正計劃并實際運作發(fā)展成為整合元件制造商。”

    ELG唯一的選擇是嘗試說服歐洲微電子研究中心IMEC(Interuniversity Microelectronics Centre)、荷蘭半導體設(shè)備制造商ASML(ASML Holding N.V.)和其他研究、設(shè)備組織，發(fā)布自己的制造程序。

    Malcolm Penn說：“這也不是不可能的。臺積電300毫米大型晶圓廠需要注入一種新的經(jīng)營模式——450毫米晶圓生產(chǎn)。”

    450mm晶圓技術(shù)的研發(fā)是半導體產(chǎn)業(yè)邁入18寸晶圓世代的重要里程碑，另一個重要進展是為了打破微影設(shè)備生產(chǎn)技術(shù)瓶頸。<