即將過去的2014年，被眾多發光二極管（LED）業內人士認為是“LED照明元年”。盡管整個LED行業總產值較2013年有望增長三成，但市場競爭加劇，不斷有企業跑路、倒閉，行業洗牌正如火如荼地進行。
據高工LED產業研究所（GLII）預測，2014年中國LED行業總產值規模將達到3445億元，同比增長31%。其中，LED上游外延芯片、中游封裝、下游應用產值分別為120億元、568億元、2757億元，同比分別增長43%、20%、32%。在日前舉辦的高工LED產業峰會上，高工LED總裁張小飛斷言，未來三年將是LED行業發展的“黃金時代”，未來五到十年將具有上千億的市場容量，而隨著兼并融合的進一步進行，“寡頭型”企業即將出現。
然而，理想很豐滿，現實卻很骨感。有業界人士坦言，從當前整個行業的現狀來看，過去幾年被賦予“高精尖”概念的新一代照明產業已經淪為一片紅海，激烈的市場競爭充斥在產業鏈上下各個環節。
“雖然近兩年持續低迷的產能利用率近乎飽滿，但仍滿足不了需求。”華燦光電副總裁邊迪斐認為，自今年上半年以來，下游應用市場出貨量大增，國內LED芯片性能也在逐步提高，中游封裝企業對國產芯片的需求高漲。正是由于這些條件，芯片企業迎來了又一個春天。但盡管如此，LED芯片產業在過去幾年持續低迷的陰影仍在，能迎接“產業春天”的僅有少數幸運兒。
在此次LED產業峰會上，一位不愿意具名的業內人士就告訴記者，由于芯片企業在當年投入巨大，且又產生了巨虧，投資界信心大受影響，如今上游企業很難再融資。“有的企業已經瀕臨倒閉，這些企業當年巨資從國外引進的設備如今已經落伍兩三代了，即便打兩三折賣掉都很少有人愿意接盤。”該人士稱。
而在行業中游，封裝企業一方面仍處于價格競爭的困境，另一方面還面臨著新技術革命的危機。“我覺得用無封裝風暴來形容新技術出現比較恰當。”晶科電子總裁肖國偉認為，集合芯片技術和封裝技術的倒裝工藝的出現，無疑會蠶食傳統封裝企業的市場空間。
據介紹，目前，主流的封裝工藝有三種，其中正裝LED工藝較為成熟，且成本低，但缺點是散熱不好，有斷線的風險。垂直LED工藝雖然能做到低電壓、良好散熱性，但工藝較為復雜，并且良率低，同時模組化應用受限。倒裝LED工藝由于無斷線風險、能夠承受大電流、易于模組集成化，且能夠做到熒光粉均勻涂覆。
不過，Philips Lumileds亞洲區市場總監周學軍認為，新技術不能馬上替代傳統技術，多元化的產業鏈需求使封裝企業已經無法依靠單體滿足市場上所有的訂單，競爭加劇要求封裝企業不斷尋求多元的細分領域。
業界人士反映，今年以來，下游LED照明產品的價格下滑得非常快，照明產品已經進入了一個非常成熟的狀態。陽光照明總經理官勇認為，在成本以及市場競爭的壓力之下，所有照明企業在規模優勢以及渠道優勢上，都面臨重新洗牌的壓力。
實際上，LED照明企業在過去一兩年內已經大規模鋪設渠道商。例如，擬上市公司木林森在全國幾乎每一個省都召開招商大會。“上次我參加會議是2500個經銷商一起到廣州開會的。”一位熟知木林森的業內人士表示，“如果明年這家公司還上不了市，我估計這種大規模鋪設經銷商的戰術就會持續不下去了。”<
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