2016年Q1全球Top 20半導體供應商排行榜

    市場研究機構IC Insights日前公布2016年第一季全球半導體廠商營收前二十大排行榜，包括8家美商、3家日商、3家中國臺灣廠商、3家歐洲廠商、2家韓國廠商，以及一家新加坡業(yè)者；而這些廠商中有7家的第一季營收衰退幅度達到二位數。

    在最新的全球前二十大半導體(包括IC以及光電組件-傳感器與離散組件)廠商中，有3家是純晶圓代工業(yè)者(臺積電、GlobalFoundries與聯電)，6家是無晶圓廠IC供應商；而若將純晶圓代工業(yè)者排除在外，美國IDM廠安森美(ON Semiconductor)、中國無晶圓廠IC設計業(yè)者海思(HiSilicon)以及日本IDM廠商夏普(Sharp)，將分別以8.17億美元、 8.10億美元與8億美元的季營收擠進18~20名。

    IC Insights的排行榜將晶圓代工業(yè)者包含在內，是因為該排行榜是看半導體供應商營收排名、并非市占率排名；而該機構也了解，晶圓代工業(yè)者營收在某些狀況下會被重復計算，但有鑒于該報告的閱讀對象包括半導體設備、材料供應商，若排除晶圓代工業(yè)者會讓排行榜有所缺失，因此以加注的方式將代工業(yè)者也納入其中。

2016年第一季全球營收前二十大半導體廠商

    整體看來，2016年第一季全球前二十大半導體供應商的營收較去年同期減少了6%，而整體半導體產業(yè)營收同時間則是衰退了7%；但6%的衰退幅度已 經算是很溫和，在前20家廠商中，有7家廠商第一季營收較去年同期呈現二位數字衰退，其中甚至有3家的營收衰退幅度超過25%，以內存供應商美光 (Micron)與SK海力士(SK Hynix)表現最差。

    2016年第一季，全球營收前二十大半導體供應商有半數營收達到20億美元以上，而季營收至少要有8.32億美元，才能擠進前二十名。

    值得一提的是，在2016年第一季的全球前二十大半導體供應商排行榜中有一位新晉者──美國無晶圓廠IC供應商AMD；該公司第一季營收與去年相較 衰退了19%，來到了剛好能擠進第二十名的8.32億美元，而該數字只有AMD在2013年第四季時營收15.89億美元的一半左右。

    雖然AMD今年首季表現不佳，日本業(yè)者夏普則是在本季跌出全球二十大半導體供應商排行榜的業(yè)者；夏普第一季營收與去年同期相較，衰退幅度高達30%。

    為了呈現實用的比較，IC Insights的排行榜將已經宣布合并、但尚未完成合并的半導體業(yè)者營收也加總處理；例如雖然英特爾(Intel)對Altera的合并是在2015年 12月才完成，Altera的2015年第一季營收(4.35億美元)仍并入英特爾當季營收(116.32億美元)中，成為上表中的120.67億美元。 博通(Broadcom Ltd.；Avago與Broadcom合并之后的公司)、恩智浦(NXP，與Freescale合并)，以及GlobalFoundries (結合IBM半導體業(yè)務)也是相同處理方式。

    而在IC Insights的全球前二十大半導體供應商排行榜上，還有個“異數”──蘋果(Apple)；因為該公司所設計的處理器芯片只使用于自家品牌產品，并沒有銷售給其他系統(tǒng)業(yè)者。

    蘋果的客制化ARM架構處理器在2016年第一季的銷售價值達到13.90億美元，較去年同期增加10%；該公司的處理器自2007年以來應用于 13款iPhone，自2010年以來應用于12款iPad平板電腦，以及iPod多媒體播放器、Apple Watch智能手表與Apple TV等設備。

    最新一代的蘋果處理器──64位A9，首先應用于2015年9月推出的iPhone 6s/6s Plus智能手機，接下來也進駐2016年3月上市的iPhone 6SE；該款處理器是委托純晶圓代工業(yè)者臺積電(TSMC)以及三星(Samsung)的晶圓代工部門生產。

    英特爾在2016年第一季穩(wěn)居全球半導體供應商龍頭，該公司當季營收比排名在后的三星多出了40%；該數字在2015年第一季時為29%。在排行榜 上名次進步最多的廠商是結合了Avago與Broadcom兩家公司的新博通，以及Nvidia；兩家公司在2016年第一季的排名，都比2015年同期 進步了三位。

    而隨著半導體產業(yè)整并風潮持續(xù)，包括在今年完成合并的案件(如Microchip合并Atmel)以及更多可能發(fā)生的案例，IC Insights預期全球前二十大排行榜單，仍會隨著產業(yè)邁向成熟的步伐在接下來幾年出現大幅變動。 <