恩智浦推出采用標(biāo)準(zhǔn)封裝的射頻功率模塊

    易用性以及在不同頻率下的設(shè)計(jì)再利用這兩種特性以往與射頻功率解決方案毫不相干，但這種情況現(xiàn)在發(fā)生了改變。射頻功率產(chǎn)品的領(lǐng)導(dǎo)者恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors N.V.）今日宣布推出兩款新型功率模塊，有望成為未來數(shù)年的新標(biāo)準(zhǔn)。

    這些新型模塊的簡(jiǎn)易性在于它們?cè)跒樯漕l晶體管提供LDMOS技術(shù)的同時(shí)結(jié)合了通用的TO-247和TO-220功率封裝，讓安裝變得非常簡(jiǎn)單。同時(shí)，緊湊型參考電路還可在1.8 MHz至250 MHz的頻率范圍內(nèi)重復(fù)再利用。這樣將能節(jié)省數(shù)量可觀的成本，對(duì)于大部分HF和VHF系統(tǒng)而言，還可縮短產(chǎn)品上市的時(shí)間并優(yōu)化供應(yīng)鏈。

    消除射頻功率產(chǎn)品的入門障礙

    恩智浦新推出的射頻解決方案之一是MRF101AN晶體管，提供100 W的輸出，采用TO-220封裝，另一種解決方案是MRF300AN晶體管，提供300 W的輸出，采用TO-247封裝。當(dāng)前適用于高功率射頻的塑料封裝需要精確的回流焊接工藝，而這些新型晶體管則使用標(biāo)準(zhǔn)通孔技術(shù)裝配到印刷電路板(PCB)，從而節(jié)省了成本。由于晶體管能夠垂直緊固到底盤，或者通過更具創(chuàng)意、用途更多的方式進(jìn)行安裝（如安裝在PCB下方），因此散熱也得到簡(jiǎn)化。這就為機(jī)械設(shè)計(jì)提供了更多選擇，有利于降低物料成本(BoM)并縮短產(chǎn)品面市時(shí)間。

    恩智浦高級(jí)總監(jiān)兼多市場(chǎng)射頻功率部總經(jīng)理Pierre Piel表示：“射頻功率技術(shù)在逐漸進(jìn)入要求更苛刻的新應(yīng)用中，而在這些應(yīng)用領(lǐng)域，對(duì)易用性、高性能、互操作性的要求至關(guān)重要。我們將繼續(xù)致力于簡(jiǎn)化射頻功率的使用，為我們的客戶提供能夠降低設(shè)計(jì)要求、減少產(chǎn)品上市時(shí)間并優(yōu)化供應(yīng)鏈的解決方案�！�

    在不降低性能的前提下提供靈活性

    在40.68 MHz的頻率下，MRF300AN輸出330 W的連續(xù)波(CW)，增益為28 dB，效率為79%。作為恩智浦極為耐用的晶體管系列產(chǎn)品的一部分，該系列專為在條件惡劣的工業(yè)應(yīng)用中使用而設(shè)計(jì)，能夠耐受65:1的電壓駐波比(VSWR)。

    它使用2 x 3英寸（5.1 x 7.1厘米）功率模塊參考設(shè)計(jì)來為強(qiáng)大的性能提供支持，該設(shè)計(jì)采用經(jīng)濟(jì)高效的PCB材料。只需更換線圈和分立元件，即可對(duì)設(shè)計(jì)進(jìn)行調(diào)整，以支持從1.8到250 MHz的其他任何頻率，而無需更改PCB布局。對(duì)于射頻設(shè)計(jì)人員而言，這樣可以確保產(chǎn)品快速面市，以便開發(fā)功率放大器，滿足新市場(chǎng)需求。

    為了實(shí)現(xiàn)更高的靈活性，每個(gè)晶體管提供兩種配置：MRF101BN鏡像MRF101AN的引腳輸出，從而實(shí)現(xiàn)緊湊型推挽布局，在不損害效率的前提下滿足寬帶應(yīng)用需求。

    MRF101AN和MRF300AN面向工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療(ISM)應(yīng)用，以及HF和VHF通信。開關(guān)模式電源預(yù)期還將催生一個(gè)新市場(chǎng)，因?yàn)檫@種技術(shù)實(shí)現(xiàn)了比現(xiàn)有解決方案頻率更高的開關(guān)，從而降低了總物料成本。所有這些產(chǎn)品都參加恩智浦的“產(chǎn)品持續(xù)供應(yīng)計(jì)劃”，確保供應(yīng)15年。