萊爾德高性能材料首次亮相2019慕尼黑上海電子展

　　2019年3月20日，上海–作為一家致力于提供高性能電子產品保護解決方案的全球領先制造技術公司，萊爾德高性能材料首次亮相2019慕尼黑上海電子展，攜旗下專注于五大產業的前沿電子保護應用范例，涵蓋汽車、電信、數據通信、半導體，以及電子設備，如可穿戴設備、平板電腦、筆記本電腦、游戲機和無人機。

　　本次展會，萊爾德高性能材料將以“WeMakeTechnologyWork”為主題展示其在無線和熱管理技術、高性能材料及汽車互聯解決方案方面的最新產品。萊爾德高性能材料展臺將一直持續到3月22日。

　　萊爾德高性能材料的創新性能材料技術受到全球客戶的廣泛利用，以保護體積更小、更敏感、更復雜的組件不受破壞性電磁干擾（EMI）和過熱系統的破壞，類似這些問題可能會阻礙各種應用程序的性能。破壞性電磁干擾和不斷升高的元件溫度會影響日常關鍵電子元件和設備的性能與可靠性，更不用說其他因素，諸如對設備用戶產生的健康風險，以及是否符合法規要求。此外，萊爾德高性能材料能夠確保生產項目經理、設計工程師在設計的早期階段檢測到潛在的性能問題，從而節省成本。

　　萊爾德高性能材料首席執行官張曉群博士表示：“中國是萊爾德高性能材料最重要的市場之一。中國是全世界電子及半導體、電信及網絡設備、汽車等的主要制造國之一。得益于萊爾德高性能材料的革新和熱情，使客戶能夠持續設計出最佳性能的產品。隨著政府對行業數字化轉型的推動，中國將有望成為引領在這些行業趨勢的強國，而萊爾德高性能材料致力于幫助客戶將設計創新不斷推向最前沿。

　　萊爾德高性能材料首次亮相2019慕尼黑上海電子展

萊爾德高性能材料產品研討會

　　萊爾德高性能材料市場及產品管理副總裁周小古（右）與熱能產品總監MarkWisniewski（左）

　　萊爾德高性能材料首席執行官張曉群博士（右）與參觀者熱烈交流

　　2019年是慕尼黑上海電子展舉辦的第17年，是電子元件與系統，以及電子應用與解決方案方面國內領先的展會平臺之一。

　　借助此次展會的優勢，萊爾德高性能材料通過展臺重點介紹的散熱產品、射頻/微波吸波材料和多功能解決方案（MFS），以期吸引設計工程師、分銷商、買家及合作伙伴的關注。隨著全球范圍內政府對電子制造商的監管日益嚴格，這些解決方案可以幫助應對設計密度的挑戰和苛刻的性能閾值。

　　散熱解決方案包括用于散熱傳導材料性能關鍵型產品，如移動設備、無線和汽車電子產品，其性能和可靠性對熱量積聚較為敏感。萊爾德高性能材料擁有包括熱間隙填充墊和散熱片在內的熱管理解決方案，提供保證其最佳性能所需的防護。

　　萊爾德高性能材料所研發的多元化吸波材料，專為自由空間和空腔共振應用而設計。諸如低損耗介電填充聚合物，定制模塑彈性體與網狀泡沫，以及紡織、定制復合材料產品等產品能夠幫助工程師在設計或測試階段，亦或是電磁建模、熱能及電磁干擾管理中解決常見的挑戰。

　　萊爾德高性能材料的多功能解決方案（MFS）包括提供運用最佳材料的卓越解決方案，以滿足客戶的設計挑戰和需求。例如，將板級屏蔽盾與散熱產品加以融合，或將結構金屬屏蔽和各種吸波材料相結合，亦或組合不同種類的泡沫織物。利用一款集成解決方案，使得設計和性能層面的眾多挑戰得以迎刃而解。

　　本次展會期間，萊爾德高性能材料還安排技術專家現場坐鎮，一系列每日研討會可以幫助潛在客戶及現有客戶更好地了解如何利用萊爾德高性能材料的技術優勢，提供卓爾不群的新一代解決方案。歡迎參與系列研討會，或蒞臨萊爾德高性能材料展位（C1館1366號展位），近距離了解萊爾德高性能材料的主要產品和應用。