Manz亞智科技推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范工藝線建設

　　2020年3月16日，中國蘇州——全球領先的高科技設備制造商Manz亞智科技，交付大板級扇出型封裝解決方案于廣東佛智芯微電子技術研究有限公司（簡稱佛智芯），推進國內(nèi)首個大板級扇出型封裝示范線建設，是佛智芯成立工藝開發(fā)中心至關重要的一個環(huán)節(jié)，同時也為板級扇出型封裝裝備奠定了驗證基礎，從而推進整個扇出型封裝（FOPLP）行業(yè)的產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。

　　5G、云端、人工智能等技術的深入發(fā)展，使其廣泛應用于移動裝置、車載、醫(yī)療等行業(yè)，并已成為全球科技巨擘下一階段的重點發(fā)展方向。而在此過程中，體積小、運算及效能更強大的芯片成為新的發(fā)展趨勢和市場需求，不僅如此，芯片封裝正在朝將更多芯片整合于單一封裝結構，實現(xiàn)異質多芯片整合的方向發(fā)展，即達到多芯片封裝體積縮小同時效能大幅提升。