多層盤中孔銅漿塞孔電路板
1、層數(shù):8層
2、板材厚度:5.0mm,厚板工藝
3、板材:FR-4 KB A級(jí)料;
4、表面工藝:沉金,金厚3”
5、最小過(guò)孔:0.2mm(8mil)最小線寬:0.125mm(5mil)最小線距:0.125mm(5mil)
6、 特殊工藝: 盤中孔工藝,銅漿塞孔工藝,阻抗控制
材質(zhì):FR-4 金屬層材質(zhì) 銅箔
外形尺寸:540*540(mm)
用途:IC測(cè)試背板pcb