2008慕尼黑電子展 嘉興斯達半導體強勢出擊

 　一年一度的慕尼黑上海電子展（electronica&ProductronicaChina）在上海新國際博覽中心隆重開幕，展會從3 月18日持續到3月20日。隨著半導體產業的飛速發展，SEMICON china已經成為各地區了解中國半導體產業發展及全球最新動態的重要平臺。

　　當今最領先的IGBT器件供應商，如三菱電機、塞米控、富士電機和英飛凌半導體等領先企業齊聚一堂，為廣大的中國機電產品設計師帶來他們開發的最新IGBT產品。作為IGBT產業的新丁，嘉興斯達半導體有限公司懷著向前輩學習的態度，嘉興斯達半導體強勢出擊，攜其全系列電力電子產品，亮相 SEMICON china2008。

　　在展臺上，斯達半導體公司展出了公司兩大系列產品，IGBT模塊和MOSFET模塊。據工作人員介紹，斯達半導體的IGBT模塊按照耐壓等級分為600V,1200V和1700V三個系列，在每個系列里面又按照模塊內部的電路結構分成若干部分，每一種電路結構下面有若干電流等級的產品。斯達半導體的MOSFET模塊按照電路結構分為單開關、斬波器、半橋、全橋和三相橋等系列，每一種電路結構下面有若干電壓電流等級的產品。