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AMKOR將CADENCE的技術(shù)用于其全球各地的SIP設(shè)計(jì)中心

　　美國(guó)硅谷CDN Live!大會(huì)—2006年9月12日— 全球電子設(shè)計(jì)創(chuàng)新的領(lǐng)導(dǎo)者Cadence設(shè)計(jì)系統(tǒng)公司今日宣布，高級(jí)半導(dǎo)體裝配和測(cè)試服務(wù)的領(lǐng)先供應(yīng)商Amkor Technology公司已經(jīng)采納新的Cadence® System-in-Package（SiP）設(shè)計(jì)產(chǎn)品和方法學(xué)做為其全球設(shè)計(jì)中心的標(biāo)準(zhǔn)。

　　無線、網(wǎng)絡(luò)和消費(fèi)電子設(shè)備等領(lǐng)域的應(yīng)用諸如手機(jī)、藍(lán)牙模塊和WLAN模塊等正驅(qū)動(dòng)SiP技術(shù)使用的不斷增加，包括。由于對(duì)這些應(yīng)用不斷提升的客戶需求，以及日益增加的SiP復(fù)雜性，Amkor和Cadence合作為數(shù)字和射頻SiP的實(shí)現(xiàn)設(shè)計(jì)了一套完整、集成的解決方案。

　　“Cadence SiP技術(shù)讓我們能夠拓展并提升我們向客戶提供的設(shè)計(jì)和制造服務(wù)價(jià)值。”Amkor的設(shè)計(jì)服務(wù)部副總裁Steven Lowder說。“結(jié)合Cadence的技術(shù)和Amkor的SiP設(shè)計(jì)流程，將把芯片和封裝設(shè)計(jì)的集成提到新的高度，從而進(jìn)一步優(yōu)化客戶產(chǎn)品的尺寸、性能和成本。”

　　據(jù)Cadence公司IC封裝和SiP解決方案產(chǎn)品營(yíng)銷部門總監(jiān)Keith Felton，消費(fèi)者需要緊湊、功能密集的無線和多媒體產(chǎn)品，這大大促進(jìn)了SiP設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)的發(fā)展。這一Cadence新產(chǎn)品支持尖端器件的設(shè)計(jì)者，正在推動(dòng)原本專業(yè)的工程設(shè)計(jì)工藝主流化。

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