由于半導體產業處于疲弱階段，日本IC產業正在進入新一輪的重組，其中實力較弱的廠商可能被淘汰。由于傳統的集成器件制造(IDM)模式仍然面臨壓力，許多日本芯片廠商正在悄悄地轉向輕晶圓廠策略，這與其美國和歐洲同業非常相似。實際上，日本再度考慮組建一家全國性晶圓代工企業，不久以前一個類似的計劃流產了。問題是，日本打算建設這樣的工廠，或者向輕晶圓廠策略方向進行痛苦的轉變，是否為時太晚了。 
        分析師指出，作為日本發生的這種巨變的一個例子，三洋電機(Sanyo Electric)將賣掉其半導體業務，作為其重組計劃的組成部分。有些報道稱，虧損累累的三洋電機已把自己的芯片部門出售給了Advantage Partners LLC。后者是一家私募股權投資公司，專門在日本從事企業收購。三洋在其網站上拒絕對這些報道加以評論。分析師認為，其它二線芯片廠商，如愛普生、沖電氣(Oki)、夏普和索尼，將來也可能放棄各自的芯片業務。例如，一直有傳言稱索尼將出售部分芯片業務。更有報道稱，索尼將以1000億日圓(約合8.7億美元)的價格把生產Cell處理器的工廠賣給東芝。此舉可能暗示索尼要退出半導體制造領域。但在目前，索尼，以及NEC電子、瑞薩科技(Renesas)和其它廠商，正在悄悄地開始采取輕晶圓廠策略。 
        有報導稱東芝正在與索尼進行洽談。東芝(東京)的公司資深副總裁兼東芝半導體公司首席執行官Shozo Saito拒絕對此發表評論。 
        Saito最近接受《EE Times》采訪時表示，日本半導體產業可能經歷另一次震蕩。他說：“小型廠商可能會退出，或者出售給其它廠商。” 
        日本目前不斷變化和動蕩的產業形勢，令人想起本年代初期的情況。當時，由于半導體業務出現虧損，日本幾家大型電子企業合并了處境不佳的半導體部門。其中最著名的合并案例，是爾必達(Elpida Memory Inc.)與瑞薩科技(Renesas Technology Inc.)在1999年合并。NEC與日立合并旗下DRAM部門，組建了爾必達。2002年，日立與三菱電機合并芯片部門，形成了瑞薩科技。 
        iSuppli駐日本的分析師Akira Minamikawa認為，將來日本IC產業將發生新的劇烈變化，這方面的條件正在成熟。

誰能幸存？ 
        Minamikawa表示，日本的一線廠商，如爾必達、NEC電子、瑞薩科技和東芝，預計將會保持完好，能夠經受住最新一波風暴的打擊。他說，幾家專業廠商——或者是擁有巨大自有基地的廠商，將在產業中占有一席之地。這些廠商包括富士通和Rohm。但愛普生、沖電氣、夏普甚至還有索尼，這些廠商的半導體部門前途未卜。 
        日本廠商的問題很清楚：過度龐大的IC廠商一般擁有過多的員工和產品組合。許多產品都是沉睡產品或者是薄利產品。日本的IC生產商“需要收縮產品組合并集中目標，”他說，“看看這些企業，就會發現它們的管理與支持部門太大。” 
        確實，日本存在的一個問題是所謂的有保證的終身雇傭政策。他說，該政策“有利于員工，”但導致低效率、虧損產品和利潤低下。 
        日本的許多電子巨頭繼續擁有驚人的龐大產品組合。它們涉足手機、顯示器、IC、電視甚至還有核電廠。人們心中有個疑問，這種業務范圍廣泛的垂直整合型商業模式是否已經過時了。IDM模式確實在日本面臨極大的壓力。象在歐洲和美國一樣，大型IDM廠商，如飛思卡爾、恩智浦半導體(NXP)、意法半導體和德州儀器，已經轉向了輕晶圓廠模式，并與代工廠合作，以降低研發與生產成本。 
        Minamikawa表示，日本的芯片廠商仍然衷情于“IDM模式，因為存在IP問題。”在有些方面，這樣做很有意義，許多日本企業希望把設計與制造保持在一家企業之中。它們也嚴重依賴自有的ASIC、ASSP和相關產品，而這些產品不容易在代工廠商復制。另外，一般來說，保守的日本企業總想把自己珍視的生產業務留在企業內部。在某種程度上，由于IP問題，它們不是完全相信硅片代工企業。 
        但是，不管它們喜歡與否，日本的IC產業正在向“輕晶圓廠”的模式發展。Minamikawa表示，“日本企業將走輕工廠之路，尤其是瑞薩和NEC。”東芝是個例外，由于NAND市場紅火，它正在出資興建自己的工廠。問題是日本將來會選擇哪條道路。日本的芯片生產商可能繼續死守其不太靈光的IDM模式，彼此之間可能繼續結盟。

       

新的方向 
        這些廠商還可能選擇更加激進的道路。它們可能轉向輕晶圓廠模式，并與代工廠商攜手。或者，它們可能與外國企業結盟。無論如何，日本的IC廠商都要面對殘酷的現實：NEC電子(川畸)的執行副總裁兼董事Junshi Yamaguchi表示，與過去不同，“我們不能自己做所有的事情。” 
        為了解決這個問題，日本的IC廠商建立了復雜的聯盟關系。IBM、索尼和東芝結盟開發Cell處理器。NEC、索尼和東芝正在單獨開發領先的制造工藝技術。在45納米節點上，松下與瑞薩建立了類似的制造工藝開發聯盟。瑞薩(東京)董事長兼首席執行官Satoru Ito表示：“在日本，合作已變得非常重要。” 
        最近，Ito表示瑞薩無意退出制造工藝競爭。他在最近數月表示，“我們的政策是在小于45納米的節點上擁有自己的工藝技術。” 
        但是，日本芯片廠商與代工廠商的合作程度，是否能達到飛思卡爾、恩智浦半導體、意法半導體和德州儀器那樣的水平？在某種程度上，DRAM專業廠商爾必達已采納了工廠/代工廠模式。雖然爾必達號稱擁有自己的工廠，但這家日本內存廠商與中芯國際和力晶半導體結盟，類似于代工聯盟。 
        索尼依靠臺積電為其提供代工服務，但多數日本芯片廠商與代工廠商之間的業務往來相對較少，至少目前是這種情況。但在32納米節點上，日本除了與代工廠商合作以外別無選擇。瑞薩、NEC電子和東芝強調，它們將繼續采取傳統的IDM模式，就是說，直到2009年左右的32納米節點。到那時，芯片廠的成本可能是500萬美元或者更多，而工藝技術研發成本可能劇增，難以控制。 
        幾家日本芯片廠商擁有較新的300毫米芯片廠，它們還背負著過剩的老式工廠產能。但實際上，開發新的成本高昂的32納米工藝，前景顯得黯淡。“在日本，利潤仍然太低，” iSuppli公司的Minamikawa表示，“它們沒有足夠的資金投資于領先的技術。”“32納米節點將非常具有挑戰性，”NEC電子的Yamaguchi表示，“至于32納米節點，我們還沒自己的計劃。” 

 

重拾老計劃 
        日本的一些企業高管暗示，要重拾組建一家全國性代工企業的計劃。2005年，五家日本半導體制造商據稱達成了建立合資芯片廠的基本協議。但是最近，這項命運不濟的計劃失敗了，因為廠商無法就具體條款達成共識。日立、松下、NEC電子、瑞薩和東芝是參與這項計劃的五家廠商。 
        有些人對組建新的全國性代工企業是否可行表示懷疑，尤其是在最近的努力失敗之后。另外值得關注的是日本二線芯片廠商的命運。 
        以索尼為例。該公司的困境非常明顯，尤其是PS3游戲機滯銷。原來期望通過銷售這款游戲機為開發下一代45納米Cell處理器籌資。同時指望該產品為索尼的新工廠籌資，現在新工廠似乎已成為泡影。iSuppli公司的Minamikawa表示，實際上，該公司“可能把工廠出售給東芝，”暗示索尼在半導體制造領域的日子可能屈指可數。 
        相比之下，消費電子廠商三菱電機仍將在半導體產業堅持下去，盡管是作為一家利基廠商。他說，“松下擁有巨大的內部需求。”松下去年夏天聲稱，已開始生產基于其新的45納米工藝的芯片，這可能給其對手當頭一棒。松下的工廠位于富山縣的Uozu。另外兩家廠商，富士通和Rohm，也在IC產業占有自己的位置。他說，考慮到Rohm在分立IC領域中的實力，“Rohm將能生存下去。”富士通在ASIC、通訊芯片等領域開拓了可觀的利基市場。該公司還開展了代工業務，業績好壞不一。“從產能利用率角度來看，結果不錯，”他說，“但利潤不是很好。” 
        “我們最近三年過分強調了(半導體)產能擴張，”富士通總裁Hiroaki Kurokawa最近表示。“我們已改變策略，我們將盡可能長期地暫停產能擴張，直到有需求為止。”富士通的一家300毫米晶圓廠4月開始運行，采用65納米工藝，但產能保持在每月1000片，直到下半年才把產能提高到2000片。 
        沖電氣芯片部門的命運不太明朗。沖電氣似乎是在剝離一些部門。ChipX Inc.最近收購了沖電氣半導體的美國ASIC業務。Wipro Technologies與日本沖電氣簽署了一項協議，將收購Oki Techno Center Singapore (OTCS)，這是沖電氣的全資子公司，專注于無線設計與知識產權。 
Minamikawa表示，無論如何，“整合”都可能成為日本IC產業的新主題。如果不進行整合，IC廠商“將作出改變”。