近25年全球半導體業商業模式的戲劇性變化

    距離JackKilby發明“IC”已經有50年了。在這個漫長的歲月中，我們不斷為半導體取得的重大進步而歡呼，芯片尺寸不斷縮小，集成度越來越高。例如，電路線寬已降至接近上世紀70年代的二十分之一，即從2.0μm縮小到了90nm。同時，半導體產業在25年里還經歷了許多戲劇性的商業模式變化，在此我們將回顧其中的一些重要轉折點。

    先說20世紀80年代，當時日本制造商在半導體產業中處于領先地位，他們采用基于DRAM的IDM商業模式。日本人幾乎占領了全球半導體市場的半壁江山。他們以全面出擊的策略來擴張業務，利用成功的內存業務給其創造的資源，在MCU、ASIC、分立器件多個市場進行擴張。

    但到了90年代，PC在全球普及，日本制造商的風頭減弱，其它IC廠商通過把資源集中到PC業務而取得長足發展。英特爾和德州儀器等美國制造商恢復生機。特別是英特爾，通過專心致志地搞MPU，從NEC手中奪得了全球第一的排名。同時，韓國和臺灣地區廠商也把有限的資源集中到核心競爭力上面，加入了競爭。

    與此相關的是，在90年代下半葉，水平分工加速發展，取代了IDM。出現了專注于自己具有優勢的單一業務的新廠商，例如，致力于設計IC的無晶圓廠公司，開發內核及設計的IP提供商，面向前端制造的晶圓代工廠商等等。

    到了21世紀，除了PC以外，汽車和手機等產業對半導體的需求浮現，專注于系統方案的LSI廠商隨之復蘇。為了實現更高的性能，瑞薩科技和意法半導體等系統LSI廠商專注于提供高效率的系統LSI，具體方法是把硬件/軟件技術、設計技術和生產技術整合起來。結果，新市場開始出現，它不同于源自MPU或者內存專業廠商的市場。

    展望未來，我們相信2010年左右將出現半導體產業的下一個重要里程碑。即進入“無處不在”時代，需要大量半導體把一切設備連接起來。

    我認為，全球半導體市場已從快速增長型市場轉變成穩步增長型市場，半導體產業呈螺旋上升之勢。小型化和低功耗推動了半導體功能的改進，以及成本下降。這些影響也有助于提高半導體需求，從而擴大銷售與利潤。最后，這些擴大了的資源將導致技術創新，實現更高的性能。

    我們預計，這種正增長率時代仍能夠保持下去，但面臨以下任務需要解決：1.伴隨資本投入增加，擴大基本的生產規模；2.工藝開發成本上升；3.設計成本上升；4.性能改善速度放緩。而且，半導體制造商面臨其它任務，如多樣化應用、復雜功能的融合、開發時間縮短和降低總體成本等等。為了解決這些問題，瑞薩科技致力于系統級集成，開發適合即將到來的無處不在時代所需求的具有競爭力的技術。

    在開發大規模IC方面，我們認為與大型OEM和服務商合作是一個方向。例如，面向移動應用，我們擁有一種高度集成的系統LSI——SH-MobileG系列，它組合了基帶處理器和應用處理器，用于3G手機。該產品是由六家公司聯合開發的，包括日本最大的電信運營商NTTDocomo和幾家手機制造商，以建立覆蓋移動產業的新型價值鏈。目前半導體制造商難以獨自開發領先的技術。我們必須利用過去的開發資源包括IP和合作伙伴，與OEM和第三方組織的關系，以應對越來越高的開發成本和越來越短的開發時間。