molex開發出新Impact背板連接器系統

    設計用于支持將來的系統升級并提供長期可靠性的高速背板連接器一直很暢銷。molex新近開發的Impact背板連接器系統的設計滿足下一代電信和網絡設備的要求。Tyco Electronics是Impact產品系列的第二貨源供應商，兩家公司將借助他們的全球制造設施，提供可互配、可互換、可共同使用的背板連接器解決方案。

    Molex的Impact產品在不到29毫米的總寬度上，提供每英寸達80個差分線對，使之成為最快、密度最大的背板連接器。

    在20 Gbps以上的數據速率時，Impact為傳統背板和中間板結構中將來系統的升級能力提供顯著的信道性能擴展空間。此外，Impact系統提供兩種免焊的針腳設計選項，因此客戶可以平衡其電氣和機械應用的需求。

    Impact背板連接器系統的其它特征和優點包括：

    寬邊耦合、混合式屏蔽設計，提供所有高速信道中的低串擾、低插入損耗和最小的性能差異；

    背板和子卡上均為簡單的1.90mm x 1.35mm針腳柵格，降低PCB的路由復雜性，并為高速路由提供足夠的空間；

    子卡插配接口提供具有兩個觸點的錯位式線性排列、雙條式端子，確保其長期使用的可靠性和內置式接地信號排序；

    兩種免焊針腳選項，可適當地平衡系統的機械與電氣性能；

    兼容IEEE 10G BASE-KR和OIF State Eye信道標準

    Impact現在具有3、4、5和6線對版本，擁有完整系列的導向插針和電源|穩壓器解決方案選項。