TI借最新高性能LDO凸顯電源管理IC巨頭風范

    電源管理市場因其規模的龐大，吸引了眾多廠家前來分羹。而低壓差線性穩壓器（LDO）更是追捧著甚眾。研究數據表明，LDO全球市場規模總值超過了16億美元，到2012年CAGR仍將維持10%的增長率，其中500mA以上高電流LDO市場TAM值超過4.5億美元。如此規模龐大的市場對于電源管理IC巨頭來說，意味著機遇與挑戰并存。該如何在眾多業界同行中維持自己的高競爭力？TI用其最新超低功耗TPS780xx LDO來表明了自己的態度。

    精選應用市場，與MCU尋求共贏

    從工業控制再到消費電子，MCU始終有著長盛不衰、不可磨滅的地位。正是看中了這一點，TI的TPS780xx LDO面向這類微控制器電源供電應運而生。

    為了與MCU實現共贏，TPS780xx在借MCU龐大市場供應量來提升自身銷量的同時，還必須保證為MCU提供優秀的電源供電性能，二者互助，才能尋求更長遠的發展。TI便攜式電源管理總監Uwe Mengelkamp指出，TPS780xx實現了僅為500nA的靜態電流，該芯片具有的電壓引腳可以使設計人員在兩種電壓電平間進行切換，以實現定制化并將MCU工作期間的功耗減半。

                         TI便攜式電源管理總監Uwe Mengelkamp

    究竟該TPS780xx LDO在降低MCU功耗方面有多大的威力呢？TI高性能模擬產品半導體事業部市場拓展經理張洪為表示，TPS780xx對于低功耗MCU來說，其節能威力更為顯著。以TI自己的低功耗微控制器MSP430為例，通過采用TPS780xx LDO進行電源供電，可以使其待機功耗降低一半。

                    TI高性能模擬產品半導體事業部市場拓展經理張洪為

    集成＋創新，以高性能為終極目標

    對于系統設計人員來說，簡化設計和保證產品性能是其最為關注的兩點，而這兩點也給芯片廠商提供了很大的發揮空間。目前許多芯片廠商都通過高度集成來簡化系統設計，TI也是如此。Uwe Mengelkamp介紹，TPS780xx集成了動態電壓縮放（DVS），因此在節省MCU功耗的同時、相較于成本高、漏電流較大的傳統的分立DVS實施辦法，TPS780xx可以幫助設計人員減少四個分立器件，即兩個分壓電阻、一個上拉電阻和一個MOSFET。將MOSFET與LDO集成在同一個芯片中，這對芯片制作工藝要求很高，而TI以150mA下壓降典型值為250mV、總靜態電流500nA、0.8V至5V可調或固定輸出電壓范圍以及在各種負載/線路/溫度情況下的典型誤差均保持在3％以內等優秀的性能參數證明了自己工藝方面的實力，從而也加強了公司自身的市場競爭力。

                           TPS780xx集成了動態電壓縮放（DVS）

    同樣地為了方便系統設計，TPS780xx LDO還創新的為芯片增加了電壓選擇（Vset）引腳，使其支持可選雙電平輸出電壓。這樣，當電池供電設計的微處理器進入休眠模式后，設計人員可將其設置為動態轉換至更低的電壓電平。同時，TPS780xx還采用了EPROM架構，使LDO在出廠時便可進行雙電壓電平預設置。

                        TPS780xx LDO為芯片增加了電壓選擇（Vset）引腳

    據Uwe Mengelkamp介紹，采用2mm X 2mm 6引腳SON封裝的TPS780xx LDO已經開始提供樣片，預計3月投入量產，這對便攜設備生產廠商來說，是一個好消息。最近許多電源管理廠商推出的新產品都將節能作為芯片設計的一個考量因素，TPS780xx的設計也是如此。讓我們期待TPS780xx等優秀的電源管理產品不斷延長電子設備電池使用時間，為我們帶去更美好的設備使用體驗。