Vishay推出超高精度、表面貼裝Bulk Metal®Z箔電阻

該器件率先結合可耐受25kV靜電放電、±0.005%（50ppm）的長時間穩定性及±0.2ppm/℃典型TCR等特性；可耐受100循環的熱沖擊且漂移<20ppm及熱穩定時間＜1秒

    近日，Vishay Intertechnology,Inc.（NYSE股市代號：NYSE）宣布，其面向航空、軍事和航天應用的超高精度、卷繞表面貼裝Bulk Metal®Z箔（BMZF）電阻新系列目前已可提供，該系列已根據EEE-INST-002、DSCC和EPPL標準進行生產后篩選。

    多種生產后篩選可供Vishay客戶選擇，從而進一步增強基于VSMP配置的新型SMD卷繞器件具較高的穩定性。這些篩選包括消除負載壽命曲線中100ppm彎頭的處理，以便負載壽命曲線在計時起點、溫度循環和高溫時基本持平，以進一步改善穩定性。

    面向AMS應用的新型SMD電阻是業界首款具有以下特性的器件：在70℃時具有高達750mW的額定功率、低至±0.005%的長時間穩定性、±0.2ppm/℃的典型TCR、在額定功率時±5ppm的電阻功率系數（“自身散熱產生的∆R”）及±0.02%的嚴格容差。與任何其他電阻技術相比，Z箔技術將穩定性提高了一個數量級，設計人員可確保在固定電阻應用中實現較高的精確度。

    使用面向AMS高可靠性應用的SMD電阻，可提供10Ω至100kΩ范圍內任何電阻值的器件，并可保持其初始精度精確至百萬分之幾。這意味著儀器校準周期可以延長，或在校準周期不可行的應用中（如航空應用），設計人員可依賴預期漂移或通過有案可查的增強功能確定進一步的穩定性，以確保符合報廢設計標準。

    面向AMS的表面貼裝Bulk Metal® Z箔電阻：概要表

    設計人員通常超出其所需地追求更嚴格的容差，以適應他們所了解的特定應用中固有的電阻漂移。使用新型SMD系列（0805-2512）允許使用比其他電阻技術所需更寬松的容差。例如，在額定滿載、溫度70℃情況下工作2,000小時后，此SMD系列出現的電阻漂移僅為0.005%，或比其他電阻技術的典型值1.0%低一個數量級。

    其他功能包括熱電勢（EMF）小于0.1μV/℃、電壓系數小于0.1ppm/V、電感小于0.08μH及高效響應時間小于1納秒且無振鈴。這些電阻產生的噪聲小于-40dB或基本上無噪聲。
 
    堅固的常規卷繞接頭及頂部涂層確保裝配過程中的安全操作，且器件在使用壽命期間可確保在多個熱循環過程中的穩定性。具有生產后篩選的新型卷繞AMS電阻采用疊片或卷帶包裝，且目前可提供樣品，并已實現量產。量產供貨周期為6至8周，并可應要求加快供貨。【可從以下網址下載高分辨率圖像(<500K)：http://www.vishaypr.com/photopost/showphoto.php?photo=467】。

VISHAY簡介
Vishay Intertechnology,Inc.是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富1,000強企業”，是全球分立半導體（二極管、整流器、晶體管、光電器件及某些精選IC）和無源電子元件（電阻器、電容器、電感器、傳感器及轉換器）的最大制造商之一，這些元件可用于工業、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天及醫療市場的各種類型的電子設備。憑借產品創新、成功的收購戰略，以及提供“一站式”服務的能力使Vishay成為了全球業界領先者。有關Vishay的詳細信息，敬請瀏覽網站www.vishay.com。
Bulk Metal®是Vishay Intertechnology, Inc.的注冊商標。