您的位置：電源在線首頁>>行業(yè)資訊>>企業(yè)動(dòng)態(tài)>>德國(guó)研究項(xiàng)目“CoSiP”為系統(tǒng)級(jí)封裝應(yīng)用開發(fā)奠定基礎(chǔ)正文
2009年12月29日，隨著微電子系統(tǒng)復(fù)雜程度的增加，必須在早期階段就對(duì)芯片、封裝和PCB板的開發(fā)進(jìn)行協(xié)調(diào)，特別是對(duì)于系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）應(yīng)用尤其如此。為了對(duì)此類端到端SiP設(shè)計(jì)環(huán)境進(jìn)行研究，英飛凌科技股份公司（FSE:IFX/OTCQX:IFNNY）與Amic Angewandte Micro-Messtechnik GmbH、弗朗霍夫研究院、博世公司汽車電子部、西門子公司中央研究院和西門子醫(yī)療等合作伙伴合作，共同開展 “CoSiP”研究項(xiàng)目。“CoSiP”的意思是“利用芯片-封裝系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)，進(jìn)行高度小型化、高能效的緊湊型系統(tǒng)開發(fā)”。該項(xiàng)目由德國(guó)聯(lián)邦教育與研究部（BMBF）提供資助，計(jì)劃于2012年年底完成。
作為該項(xiàng)目的一部分，五家合作伙伴將研究出新的設(shè)計(jì)方法，使SiP組件——即集成在同一芯片封裝中的兩個(gè)或更多個(gè)芯片——的開發(fā)與安裝該芯片的PCB板的開發(fā)同步進(jìn)行，從而通過對(duì)芯片的調(diào)整，實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板之間的匹配。各項(xiàng)目合作伙伴的目標(biāo)是，為SiP開發(fā)所需的設(shè)計(jì)工具奠定基礎(chǔ)。項(xiàng)目的研究成果將幫助確保以最優(yōu)方式利用各種現(xiàn)有和未來的SiP應(yīng)用技術(shù)。在該項(xiàng)目完成后，SiP產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間有可能至少縮短三分之一。西門子醫(yī)療和中央研究院將把研究成果應(yīng)用于醫(yī)療技術(shù)，而博世將把成果引入汽車行業(yè)。
過去的習(xí)慣做法是，順序、獨(dú)立地進(jìn)行SiP三大設(shè)計(jì)領(lǐng)域——芯片、芯片封裝和PCB板——的開發(fā)，芯片開發(fā)與芯片封裝或PCB板開發(fā)之間一般不發(fā)生聯(lián)系，而且，三大系統(tǒng)組件的優(yōu)化工作也是分別進(jìn)行。但是，系統(tǒng)開發(fā)的發(fā)展，要求以彼此協(xié)調(diào)的端到端方式來進(jìn)行芯片、芯片封裝和系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)。CoSiP研究項(xiàng)目正是在為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)鋪平道路。
四家私營(yíng)企業(yè)合作伙伴承擔(dān)CoSiP研究項(xiàng)目所需資金的50%。作為德國(guó)聯(lián)邦政府高科技戰(zhàn)略和資助計(jì)劃“IKT 2020”的一部分，德國(guó)聯(lián)邦教育與研究部為該項(xiàng)目提供另外50%的項(xiàng)目資金。IKT 2020計(jì)劃的目的之一是，促進(jìn)微芯片的開發(fā)，使其成為一種跨學(xué)科的基礎(chǔ)性技術(shù)，并鞏固和加強(qiáng)德國(guó)在信息和通信領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。
在項(xiàng)目實(shí)施過程中，我們與歐洲微電子應(yīng)用開發(fā)計(jì)劃項(xiàng)下的“芯片/封裝系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)——緊湊型系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的使能者”項(xiàng)目保持著密切的合作。■
作為該項(xiàng)目的一部分，五家合作伙伴將研究出新的設(shè)計(jì)方法，使SiP組件——即集成在同一芯片封裝中的兩個(gè)或更多個(gè)芯片——的開發(fā)與安裝該芯片的PCB板的開發(fā)同步進(jìn)行，從而通過對(duì)芯片的調(diào)整，實(shí)現(xiàn)芯片與PCB板之間的匹配。各項(xiàng)目合作伙伴的目標(biāo)是，為SiP開發(fā)所需的設(shè)計(jì)工具奠定基礎(chǔ)。項(xiàng)目的研究成果將幫助確保以最優(yōu)方式利用各種現(xiàn)有和未來的SiP應(yīng)用技術(shù)。在該項(xiàng)目完成后，SiP產(chǎn)品的開發(fā)時(shí)間有可能至少縮短三分之一。西門子醫(yī)療和中央研究院將把研究成果應(yīng)用于醫(yī)療技術(shù)，而博世將把成果引入汽車行業(yè)。
過去的習(xí)慣做法是，順序、獨(dú)立地進(jìn)行SiP三大設(shè)計(jì)領(lǐng)域——芯片、芯片封裝和PCB板——的開發(fā)，芯片開發(fā)與芯片封裝或PCB板開發(fā)之間一般不發(fā)生聯(lián)系，而且，三大系統(tǒng)組件的優(yōu)化工作也是分別進(jìn)行。但是，系統(tǒng)開發(fā)的發(fā)展，要求以彼此協(xié)調(diào)的端到端方式來進(jìn)行芯片、芯片封裝和系統(tǒng)的協(xié)同設(shè)計(jì)。CoSiP研究項(xiàng)目正是在為實(shí)現(xiàn)這一目標(biāo)鋪平道路。
四家私營(yíng)企業(yè)合作伙伴承擔(dān)CoSiP研究項(xiàng)目所需資金的50%。作為德國(guó)聯(lián)邦政府高科技戰(zhàn)略和資助計(jì)劃“IKT 2020”的一部分，德國(guó)聯(lián)邦教育與研究部為該項(xiàng)目提供另外50%的項(xiàng)目資金。IKT 2020計(jì)劃的目的之一是，促進(jìn)微芯片的開發(fā)，使其成為一種跨學(xué)科的基礎(chǔ)性技術(shù)，并鞏固和加強(qiáng)德國(guó)在信息和通信領(lǐng)域的技術(shù)領(lǐng)先地位。
在項(xiàng)目實(shí)施過程中，我們與歐洲微電子應(yīng)用開發(fā)計(jì)劃項(xiàng)下的“芯片/封裝系統(tǒng)協(xié)同設(shè)計(jì)——緊湊型系統(tǒng)級(jí)封裝解決方案的使能者”項(xiàng)目保持著密切的合作。■
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來源：英飛凌
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http:m.mangadaku.com/news/2010-1/201015142938.html
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文章標(biāo)簽： CoSiP/系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）應(yīng)用/
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