歐洲最大的高度集成電子系統(tǒng)級封裝解決方案項目正式啟動

    研究和開發(fā)高度集成的電子系統(tǒng)級封裝解決方案的歐洲最大的研究項目已經(jīng)啟動。來自歐洲九國的40家微電子企業(yè)和研究機構(gòu)參與了ESiP（高效硅多芯片系統(tǒng)級封裝集成）項目，它們的目標是提高微型化復雜微電子系統(tǒng)的可靠性和可測試性。在英飛凌科技股份公司（FSE代碼：IFX / OTCQX代碼：IFNNY）的帶領(lǐng)下，這個研究項目將于2013年4月結(jié)束。系統(tǒng)級封裝是指，將多個不同的芯片并排或堆疊嵌入到一個芯片封裝中。

    ESiP項目的研究成果應(yīng)當有助于歐洲在微型化微電子系統(tǒng)的開發(fā)和制造領(lǐng)域取得領(lǐng)先地位。未來，采用不同生產(chǎn)工藝和結(jié)構(gòu)寬度的多個芯片將被集成到一個標準芯片封裝中，以支持更多應(yīng)用。例如，專用45納米處理器、高頻90納米收發(fā)器芯片、傳感器以及諸如微型化電容器或?qū)Ｓ脼V波器等無源元件。ESiP的目標是研究制造系統(tǒng)級封裝（SiP）所需的新生產(chǎn)工藝和材料的可靠性。這個項目還涉及開發(fā)用于錯誤分析和測試的新方法。例如，未來，ESiP項目的研究成果將被用于電動汽車、醫(yī)療器械和通信設(shè)備等。

    一般認為，SiP技術(shù)是未來的微電子系統(tǒng)的基礎(chǔ)技術(shù)，后者使完備的技術(shù)解決方案成為可能，例如，在一個SiP封裝的最小空間內(nèi)實現(xiàn)微型攝像頭。為此，必須將不同類型的芯片堆疊起來（三維集成），巧妙地將之整合成為一個具備特定功能的芯片封裝。英飛凌對ESiP項目的貢獻是進一步開發(fā)包含多個微芯片的系統(tǒng)集成解決方案，并改善其故障分析、可靠性和可測試性。

    ESiP項目的研究伙伴

    除英飛凌科技股份公司和西門子股份公司等企業(yè)之外，ESiP項目在德國的研究合作伙伴還包括Team Nanotec GmbH、Feinmetall GmbH、Cascade Microtech Dresden GmbH、InfraTec GmbH、PVA TePla  Analytical Systems GmbH等中型企業(yè)，以及弗勞恩霍夫協(xié)會的成員機構(gòu)。

    ESiP項目在歐洲的總預算約為3,500萬歐元，其中一半資金將由40位項目伙伴在三年內(nèi)籌措。奧地利、比利時、芬蘭、法國、德國、英國、意大利、荷蘭和挪威等國的科學基金機構(gòu)將提供另一半資金的三分之二，余下三分之一由歐盟出資（歐洲納米電子行動顧問委員會（ENIAC）和歐洲地區(qū)發(fā)展基金）。除德國聯(lián)邦自由州薩克森州之外，作為德國政府的高科技戰(zhàn)略與信息通信技術(shù)2020計劃（IKT 2020）的一部分，德國聯(lián)邦教育與研究部（BMBF）也為ESiP項目提供了約310萬歐元的資助。在參與ESiP項目的歐洲國家機構(gòu)中，BMBF是最大的贊助者。BMBF的目標是通過促進歐洲各國的戰(zhàn)略合作，加強德國作為微電子強國的地位。■