——奧倫德技術(shù)總監(jiān)馬學進、研發(fā)部經(jīng)理郝銳博士
隨著LED光源節(jié)能環(huán)保低碳理念深入人心，化合物半導體照明正逐步向傳統(tǒng)照明滲透。當大多數(shù)芯片制造廠商瞄準大尺寸大功率LED芯片逐鹿而廝的時候，奧倫德科技已然開啟了新的征程。氮化鎵系小尺寸芯片具有光效高、散熱好、制作成本低、易于模塊化等特點，已在室內(nèi)外照明應用中展現(xiàn)出特有的高性價比優(yōu)勢。奧倫德LED芯片事業(yè)部憑借多年行業(yè)積累，細分應用市場，深耕自身優(yōu)勢領域。近日，新品量產(chǎn)項目獲得了進一步突破，所開發(fā)的ORT15H型（8×15 mil）藍光芯片產(chǎn)品適用于各種室內(nèi)照明光源。芯片光功率達到20 mW以上，經(jīng)過3528封裝后，在保證低Vf的同時獲得了光通量為6 流明以上的發(fā)光性能，這一指標居國內(nèi)同類芯片領先水平。產(chǎn)品性能穩(wěn)定，經(jīng)可靠性測試（168h/30mA RT）光衰控制在千分之五以內(nèi)。經(jīng)我們十幾家客戶試生產(chǎn)，均獲一致好評。相信ORT15H型藍光芯片對廣大下游室內(nèi)照明封裝產(chǎn)品的生產(chǎn)商具有非常大的吸引力。
ORT15H型芯片照片
奧倫德ORT15H型芯片從外延開始就對材料結(jié)構(gòu)和工藝制程進行了改進與優(yōu)化。襯底采用圖形化藍寶石基板（PSS），圖形化襯底圖案經(jīng)過光學模擬反復論證，生長材料質(zhì)量好，外延層與藍寶石之間的反射效率高。同時，為解決平滑出光面存在的全反射問題，在P面采用了外延粗化生長工藝（RS），發(fā)光面光學呈微結(jié)構(gòu)極大提高了正面出光效率。
奧倫德PSS+RS+DBR藍光芯片出光示意圖
在芯片制造端，公司采用了一系列先進的器件結(jié)構(gòu)和生產(chǎn)工藝：
1、另辟蹊徑開發(fā)了獨特的干刻工藝，解決了長期以來表面粗化引起PN黑白電極的問題。
2、利用電流阻擋層結(jié)構(gòu)（CBL）改善電流擴展的均勻性，有效提高電子-空穴復合效率和電性能。
3、利用先進的SD（Stealth Dicing）激光切割技術(shù)，大幅提高產(chǎn)品的發(fā)光效率和良率。
4、藍寶石襯底面蒸鍍DBR高效反射層，將背面出光比例大大降低。
小尺寸芯片目前已經(jīng)廣泛應用于條形燈等室內(nèi)照明領域，在COB封裝即將成為市場主流的背景下，多芯片COB集成模塊是有效解決室外大功率照明的有效手段。奧倫德將繼續(xù)深挖小規(guī)格芯片的潛力，進一步提高芯片光效，改進封裝方式提升散熱管理，“小尺寸大照明”時代指日可待。g
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本文鏈接：奧倫德出品超高亮15H藍光芯片
http:m.mangadaku.com/news/2011-6/2011629102545.html
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