2012年第三季度硅片出貨量減少

　　據SEMI（國際半導體設備材料協會）屬下的SMG（全球硅片制造商委員會）關于硅晶片產業的季度分析顯示，2012年第三季度的全球硅晶片出貨總面積為23.89億平方英寸，比去年同期增長1%。但是和第二季度的 24.47億平方英寸下降了2%。

　　Bruce Kellerman博士，SEMI SMG主席，MEMC半導體產品營銷高級主管近日表示：“由于對硅片的需求量降低，導致第三季度硅片出貨量降低。市場的持續不穩定性對半導體產業的全面復蘇具有不利影響。”

　　硅晶片出貨面積季度趨勢

　　*以上數據僅就半導體而言，不含太陽能光伏

　　作為半導體的基本材料，硅晶圓也是幾乎所有電子產品( 包括電信產品、計算機和家用電子產品) 的重要原材料。硅晶圓通常為薄型圓片，直徑尺寸從1 英寸到12 英寸不等，如今大多數的半導體器件或“芯片”都是以它為基材。

　　上述硅片出貨量的數據是包括在硅片生產線制造中的測試硅片、拋光硅片、外延片及非拋光硅片。

　　作為SEMI 的一個獨立部門，SMG專為SEMI 的會員服務。包括用于半導體業中的單晶硅，多晶硅及硅片，包括拋光、切割、外延等供應商。SMG小組的任務是為了推動硅材料市場的數據統計和發展，以及可能存在的共同問題。<