意法半導體600V超結功率模塊引入新封裝和新功能，簡化電機驅動電路設計

    近日，意法半導體新推出的SLLIMM™-nano智能功率模塊(IPM)引入新的封裝類型，并集成更多元器件，加快300W以下低功率電機驅動器研發，簡化組裝過程。

    3A和5A 模塊內置當前最先進的600V超結MOSFET，最大限度提升空氣壓縮機、風扇、泵等設備的能效。各種直列引腳或Z形引腳封裝有助于優化空間占用率，確保所需的引腳間距。內部開孔選項讓低價散熱器的安裝更容易。此外，發射極開路輸出分開設計可簡化PCB板單路或三路Shunt (分流電阻)電流監視走線。

    每個IPM模塊都包含由六支MOSFET組成的三相半橋和一個高壓柵驅動芯片。新增功能有助于簡化保護電路和防錯電路設計，包括一個用于檢測電流的未使用的運放、用于高速錯誤保護電路的比較器和用于監視溫度的可選的NTC (負溫度系數)熱敏電阻，還集成一個自舉二極管，以降低物料清單(BOM)成本，簡化電路板布局設計。智能關斷電路可保護功率開關管，欠壓鎖保護(UVLO)預防低Vcc或Vboot電壓引起的功能失效。

    超結MOSFET在25°C時通態電阻只有1.0Ω，最大 1.6Ω，低電容和低柵電荷可最大限度降低通態損耗和開關損耗，從而提升20kHz以下硬開關電路的能效，包括各種工業電機驅動器，準許低功率應用無需使用散熱器。此外，優化的開關di/dt和dV/dt上升速率確保EMI干擾處于一個較低的級別，可以進一步簡化電路的設計布局。

    新模塊的最高額定結溫是150°C，取得了UL 1557認證，電絕緣級別高達1500Vrms/min。

    意法半導體的SLLIMM™-nano模塊即日起投產，3A STIPQ3M60T-HL直列引腳封裝或STIPQ3M60T-HZ Z形引腳封裝批量訂購。