意法半導體向大眾市場推出ST4SIM M2M用兼容GSMA的eSIM卡芯片

　　中國，2021年9月28日––服務多重電子應用領(lǐng)域的全球半導體領(lǐng)導者意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)于線上發(fā)售ST4SIM面向大眾市場的機器對機器(M2M)嵌入式SIM卡(eSIM)芯片。

　　意法半導體的工業(yè)用eSIM芯片提供物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備與蜂窩網(wǎng)絡連接所需的全部服務，非常適用于機器狀態(tài)監(jiān)測和預測性維護，以及資產(chǎn)跟蹤、能源管理和聯(lián)網(wǎng)的醫(yī)療保健等設(shè)備。此外，這些eSIM芯片允許客戶根據(jù)GSMA規(guī)范對SIM配置文件進行遠程管理，無需訪問設(shè)備即可更改網(wǎng)絡服務提供商。

　　意法半導體安全微控制器部市場總監(jiān)Laurent Degauque表示：“憑借內(nèi)置豐富的功能和世界一流的網(wǎng)絡配置服務，我們的ST4SIM系列為眾多M2M應用提供了便捷的聯(lián)網(wǎng)解決方案。現(xiàn)在這款芯片在大眾市場上推出，可以讓各地的開發(fā)者將安全靈活的蜂窩網(wǎng)絡部署到更多的應用中，包括獨立的M2M開發(fā)、概念驗證和原型開發(fā)項目。”

　　意法半導體還負責設(shè)備激活和服務部署，安排客戶使用ST授權(quán)合作伙伴Truphone提供的設(shè)備注冊和服務配置平臺。通過使用意法半導體的ST4SIM探索套件B-L462E-CELL1，用戶還可以評測在完整生態(tài)系統(tǒng)中預集成的全部產(chǎn)品功能。

　　ST4SIM已通過GSMA認證，并在意法半導體歐洲和東南亞GSMA SAS-UP認證工廠制造，采用行業(yè)標準的MFF2 5mm x 6mm DFN8 Wettable Flank封裝。ST4SI2M0020TPIFW現(xiàn)已在意法半導體網(wǎng)上商城上架開售，其他類型封裝客戶可以訂購，包括高度小型化的晶圓級芯片級封裝(WLCSP)。