——賽迪顧問(wèn)股份有限公司電子信息產(chǎn)業(yè)研究中心副總經(jīng)理 呂萍
一、 中國(guó)模塊電源市場(chǎng)發(fā)展環(huán)境
1、 政策環(huán)境
模塊電源集電力電子技術(shù)、控制理論、熱設(shè)計(jì)、電子兼容性設(shè)計(jì)、磁性元器件設(shè)計(jì)等技術(shù)于一身,是保證信息安全、工業(yè)自動(dòng)化的基石,受到國(guó)家多項(xiàng)產(chǎn)業(yè)政策扶持,如《產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)調(diào)整指導(dǎo)目錄(2005年本)》中將電力電子器件列為鼓勵(lì)類項(xiàng)目、《當(dāng)前優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域指南(2007 年度)》中將新型元器件、電力電子器件及變流裝置等列為優(yōu)先發(fā)展的高技術(shù)產(chǎn)業(yè)化重點(diǎn)領(lǐng)域等。同時(shí),在國(guó)家重大項(xiàng)目上,科技部于2007年設(shè)立2億元的電力電子發(fā)展項(xiàng)目專項(xiàng)資金。
模塊電源以其能適應(yīng)各種惡劣的工作環(huán)境,且使用方便,易于維護(hù)等特點(diǎn),廣泛應(yīng)用于通信、航空、航天、軍工、鐵路、電力、工控等領(lǐng)域。而電子信息產(chǎn)業(yè)、航空航天、新能源等應(yīng)用領(lǐng)域是國(guó)家計(jì)劃優(yōu)先鼓勵(lì)發(fā)展的產(chǎn)業(yè),受到國(guó)家政策扶持。2010年10月10日,國(guó)務(wù)院發(fā)布《國(guó)務(wù)院關(guān)于加快培育和發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)的決定》,確立了新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)、高端裝備制造產(chǎn)業(yè)、新能源產(chǎn)業(yè)等未來(lái)重點(diǎn)推進(jìn)的七大戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè);2010年10月18日,中國(guó)共產(chǎn)黨第十七屆中央委員會(huì)第五次全體會(huì)議通過(guò)《中共中央關(guān)于制定國(guó)民經(jīng)濟(jì)和社會(huì)發(fā)展第十二個(gè)五年規(guī)劃的建議》,提出改造提升制造業(yè)、培育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)、加強(qiáng)現(xiàn)代能源產(chǎn)業(yè)和綜合運(yùn)輸體系建設(shè)等產(chǎn)業(yè)發(fā)展方向。
2、 標(biāo)準(zhǔn)環(huán)境
為規(guī)范電源技術(shù)發(fā)展,提高電源產(chǎn)品質(zhì)量,國(guó)際、國(guó)內(nèi)以及電源行業(yè)制定了多項(xiàng)標(biāo)準(zhǔn)。國(guó)內(nèi)相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)具體到模塊電源領(lǐng)域,主要有“微電路模塊總規(guī)范”、“通信用直流-直流模塊電源”等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn),其中“微電路模塊總規(guī)范”規(guī)定了微電路模塊的技術(shù)要求和質(zhì)量評(píng)定程序,“通信用直流-直流模塊電源”規(guī)定了通信用直流-直流模塊電源的要求、實(shí)驗(yàn)方法、檢驗(yàn)規(guī)則和包裝貯存;在航空航天及軍工領(lǐng)域,主要有“混合集成電路通用規(guī)范”,主要規(guī)定了混合集成電路、多芯片組件(MCM)和類似電路通用要求,以及這些電路應(yīng)滿足的質(zhì)量和可靠性。同時(shí),國(guó)際上也有很多標(biāo)準(zhǔn),如“IEC60068”、“IEC 60950-1”、“IEC 61000”、“EN 55022”、“SR332”等。
3、 技術(shù)環(huán)境
從模塊電源產(chǎn)品的上游行業(yè)技術(shù)發(fā)展來(lái)看,隨著電子、納米、生物以及新能源、新材料技術(shù)的進(jìn)步,以及國(guó)防和尖端裝備的需求,電子元件科技將會(huì)繼續(xù)向小型化、片式化、高集成、高精密,高性能,高可靠性,高抗輻射和低功耗等方向發(fā)展。DSP己成為通信、計(jì)算機(jī)、消費(fèi)類電子產(chǎn)品等領(lǐng)域的基礎(chǔ)器件。最新出現(xiàn)的DSP器件,系統(tǒng)集成度更高,將DSP芯核及外圍組件綜合集成在單一芯片上。DSP將是未來(lái)集成電路中發(fā)展最快的電子產(chǎn)品,并成為電子產(chǎn)品更新?lián)Q代的決定因素。
二、 中國(guó)模塊電源市場(chǎng)的現(xiàn)狀
金融危機(jī)之后,在經(jīng)濟(jì)快速增長(zhǎng)的促進(jìn)下,工業(yè)生產(chǎn)和投資出現(xiàn)了爆發(fā)式反彈增長(zhǎng)現(xiàn)象。2010年,中國(guó)模塊電源市場(chǎng)的增長(zhǎng)率也有較大幅度的提高,市場(chǎng)銷售額達(dá)31.57億元,同比增長(zhǎng)率為11.5%。
按輸入輸出電壓方式來(lái)分,中國(guó)模塊電源市場(chǎng)主要包括DC-DC模塊電源市場(chǎng)和AC-DC模塊電源市場(chǎng)兩部分。其中市場(chǎng)主流產(chǎn)品是DC-DC模塊產(chǎn)品,占據(jù)了市場(chǎng)90%以上的市場(chǎng)份額。AC-DC模塊電源在通信領(lǐng)域很少運(yùn)用,主要是用在電力、鐵路等其他行業(yè)監(jiān)控系統(tǒng)等領(lǐng)域,目前市場(chǎng)規(guī)模較小,但發(fā)展速度較快。
圖1 2010年中國(guó)模塊電源細(xì)分市場(chǎng)
數(shù)據(jù)來(lái)源:賽迪顧問(wèn) 2011,07
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