賽米控已成功建立其SKiN封裝技術，目前正與彈簧觸點技術相結合，以期帶來更好的效果。這兩個系統主要用于電動汽車和風力發電機。
SKiN技術是用柔性箔代替綁定線，并結合燒結的技術，可以使逆變器的功率密度提高一倍，從而使逆變器的體積減少35%。這種高功率密度要求節省空間，并且功率組件與驅動單元之間的連接方式簡單。因此，驅動器端子使用彈簧貼在柔性箔表面。賽米控在彈簧接觸技術方面擁有十多年的經驗，如今有5億多個賽米控彈簧觸點在現場中應用。
彈簧觸點是無焊接且實惠的電氣連接技術。模塊至PCB版的連接并不需要復雜的設備 – 相反，印刷電路板是簡單地擰到模塊上，建立起電氣連接的。這種連接的另一個優點是可以很容易地在任何時候斷開，因而便于系統維護。與采用通孔或壓入配合的焊接不同，彈簧接觸在定位方面相當靈活，大大方便印刷電路板的布局。這一特點提供了最佳的動態性能，并且不再需要可能會損害模塊可靠性的額外的內部連接。
電源端子不是用標準螺栓連接到直流母線上的，而是采用了最先進的激光焊接工藝。這樣可以節省空間并可靠地集成到水冷逆變器系統中。在電子系統中，整個熱阻中的約30%是由導熱硅脂層產生的，這就是為什么它是電力電子系統中電和熱尺寸的關鍵因素。有了SKiN技術，DCB基板和散熱器之間的導熱硅脂層被銀燒結層所取代，將芯片和散熱器之間的熱傳導性能提升了35%。
未來，SKiN技術的重點應用領域將是采用水冷的電動汽車和風力發電中的緊湊型系統。由此而產生的結構緊湊、重量輕的逆變器會為我們的客戶帶來重要的競爭優勢。例如，得益于SKiN技術，一臺3MW的風力發電變流器現在首次可以放進一個開關柜中了。
組合了彈簧接觸技術的SKiN技術
關于SKiN 技術
賽米控最近開發出一種革命性的功率半導體封裝技術，摒棄了綁定線、焊接和導熱涂層。新的SKiN技術采用柔性箔片和燒結連接，而非綁定線、焊接和導熱涂層。與采用綁定線連接技術的標準模塊相比，SKiN技術可以帶來更高的電流承載能力和10倍的功率循環能力。這種可靠且節省空間的技術可以將逆變器的體積減少35％，是汽車和風力發電應用的最佳解決方案。
關于賽米控：
賽米控是一家國際領先的功率半導體制造商。成立于1951年，總部位于德國的賽米控公司是一家在全球有3900名員工的家族式企業。賽米控遍布全球的36家子公司及分別設在中國、巴西、法國、德國、印度、意大利、韓國、斯洛伐克、南非和美國的生產基地，能夠為客戶提供快速高效的現場服務。
賽米控是芯片、分離半導體器件、晶體管、二極管和晶閘管功率模塊、功率集成和系統的一站式供應商，產品用于工業驅動、風能和太陽能發電、混合和電動汽車、火車工業以及電源。賽米控是二極管/晶閘管半導體市場的領導者，并且占有全球30％的市場份額。(資料來源: IMS-Research „The worldwide market for power semiconductor discretes and modules“ 2011).
在歐洲，賽米控接管了一家創新的控制系統開發專家Compact Dynamics公司的大部分業務; 又與一家特定應用的控制技術供應商drivetek組成了合資企業；同時又全權接管了主力開發和生產逆變器、直流/直流轉換器和充電器的VePOINT公司。這些行動都充分表現了賽米控在混合和電動汽車市場發展的決心和針對該市場開發和生產功率半導體的貢獻。<
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