為支持 Intel® Node Manager的服務(wù)器平臺實現(xiàn)最精確的電源監(jiān)控,降低數(shù)據(jù)中心運營成本,提高電源及散熱系統(tǒng)智能性日前,德州儀器(TI)宣布推出一款提供片上PMBus支持的最新服務(wù)器監(jiān)控、保護(hù)及控制IC。該 LM25066IA 支持 Intel® Node Manager2.0,為服務(wù)器設(shè)計人員提供一款直接連接Intel管理引擎的系統(tǒng)電源管理及保護(hù)解決方案。LM25066IA 在服務(wù)器工作溫度范圍內(nèi)支持1%的電流測量誤差精度以及2%的電源測量誤差精度,可幫助動態(tài)服務(wù)器平臺實施用電控制(power capping),最大限度地降低運營成本,提高數(shù)據(jù)中心可靠性。
TI LM25066IA集成高性能監(jiān)控、保護(hù)與控制塊,可精確控制和管理機(jī)架(chassis)上每個刀片(blade) 的電氣工作狀態(tài)。它可持續(xù)為系統(tǒng)管理主機(jī)或管理引擎設(shè)備提供每個刀片子系統(tǒng)的實時功率、電壓、電流、溫度以及故障數(shù)據(jù)。該參數(shù)及故障數(shù)據(jù)通過系統(tǒng)管理總線 (SMBus) 通信接口采用行業(yè)標(biāo)準(zhǔn) PMBus 協(xié)議傳輸,而主機(jī)的系統(tǒng)診斷及優(yōu)化例程(optimization routine) 則使用該數(shù)據(jù)來限制每個刀片子系統(tǒng)或節(jié)點的電源。數(shù)據(jù)中心操作人員使用該方案,不但可最大限度地降低服務(wù)器設(shè)備的整體耗,同時還可通過確保服務(wù)器工作在其最佳工作電源范圍內(nèi)來提高系統(tǒng)可靠性。
此外,TI還推出了支持2.4%電流測量誤差精度以及3%電源測量誤差精度的LM25066I。
LM25066IA與LM25066I同屬TI系統(tǒng)保護(hù)及管理系列,該系列包括分別適用于電壓達(dá)+80V和-80V應(yīng)用的LM5066與LM5064,以及分別適用于電壓達(dá)17V和80V應(yīng)用的LM25056、LM25056A與LM5056等。
LM25066IA PMBus服務(wù)器電源管理及保護(hù)IC的主要特性與優(yōu)勢
·電源限制(power limiting)技術(shù)在保持可靠性的同時,支持更小更低成本的FET;
·業(yè)界最佳的電流及電源測量誤差精度(分別為1%與2%)支持比同類競爭解決方案精度提高達(dá)3 倍的功耗數(shù)據(jù);
·電壓與電流的同步采樣可在大幅變化的負(fù)載條件下測量真正的實時功耗;
·蓄能器(energy accumulator)可報告可編程時間段的總功耗。
TI數(shù)字電源技術(shù)為您實現(xiàn)更多應(yīng)用
LM25066IA與LM25066I進(jìn)一步壯大了面向數(shù)據(jù)中心電源管理應(yīng)用的TI數(shù)字電源產(chǎn)品陣營。LM25066IA 與LM25066I能夠與TPS40400及TPS40422模擬 PMBus控制器或UCD9K系列可編程數(shù)字PMBus控制器完美結(jié)合,充分滿足12V服務(wù)器、存儲以及網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)的需求,幫助數(shù)據(jù)中心設(shè)備制造商使用相同的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)PMBus接口實現(xiàn)完整的數(shù)字電源系統(tǒng)。
封裝與供貨情況
LM25066IA與LM25066I采用4毫米 x 5毫米、24引線LLP® 封裝。LM25066IA與LM25066I現(xiàn)已開始提供樣片,并將于2012年10月份全面投入量產(chǎn)。
查閱有關(guān)TI系統(tǒng)保護(hù)及熱插拔控制器產(chǎn)品的更多詳情:
·訂購最新PMBus IC的樣片:www.ti.com.cn/lm25066IA-pr-cn與www.ti.com.cn/lm25066I-pr-cn;
·獲得有關(guān)所有TI系統(tǒng)保護(hù)及熱插拔控制器產(chǎn)品的更多詳情:www.ti.com/hotswap-pr;
·通過TI E2E™ 社區(qū)的電源論壇咨詢問題,共享知識:www.ti.com/powerforum-pr;
·從TI PowerLab™ 參考設(shè)計庫中下載電源參考設(shè)計:www.ti.com.cn/powerlab-prcn;
·訪問德州儀器在線工程師社區(qū)咨詢問題:www.deyisupport.com。
商標(biāo)
TI E2E、LLP以及PowerLab是德州儀器的商標(biāo)。所有其它商標(biāo)均歸其各自所有者所有。
關(guān)于德州儀器公司
德州儀器(TI)半導(dǎo)體創(chuàng)新技術(shù)為未來世界開啟無限可能。攜手全球90,000家客戶,TI致力打造更智能、更安全、更環(huán)保、更健康以及更精彩的生活。TI 把構(gòu)建美好未來的承諾付諸于日常言行的點滴,從高度負(fù)責(zé)地生產(chǎn)半導(dǎo)體產(chǎn)品,到關(guān)愛員工、回饋社會。這一切僅是TI實踐承諾的開始。
TI在納斯達(dá)克證交所上市交易,交易代碼為TXN。
更多詳情,敬請查閱 http://www.ti.com.cn。
http:m.mangadaku.com/news/32369.htm

