高導(dǎo)熱絕緣硅脂、散熱硅脂、散熱膏、導(dǎo)熱膏
產(chǎn)品說明：
●    本產(chǎn)品專為各種儀器、儀表及電子元器件與組合體的灌封而研制開發(fā)的一種高導(dǎo)熱絕緣有機硅材料；
●    廣泛涂覆于各種電子產(chǎn)品，電器設(shè)備中的發(fā)熱體（功率管、可控硅、電熱堆等）與散熱設(shè)施（散熱片、散熱條、殼體等）之間的接觸面，起傳熱媒介作用；
●    適用于微波通訊、微波傳輸設(shè)備、微波專用電源、穩(wěn)壓電源等各種微波器件的表面涂覆或整體灌封，此類硅材料對產(chǎn)生熱的電子元件，提供了極佳的導(dǎo)熱效果。如：電視機、CD、VCD、電腦CPU和功放、飲水機、空調(diào)、鎮(zhèn)流器、多媒體音響、汽車、開關(guān)電源等，各類需傳熱位置。
主要性能：
●    既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有優(yōu)異的導(dǎo)熱性，同時具有低油離度；
●    耐高低溫、耐水、臭氧、耐氣候老化，可在-35℃—+150℃的溫度下長期使用；
●    涂覆或灌封后的電子元器件具有優(yōu)異的防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能；
●    優(yōu)異的觸變性，即使在150℃長期使用也不流淌