高導(dǎo)熱硅脂灌裝導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱系數(shù)0.81.4等多種
導(dǎo)熱硅脂(散熱膏)是用具有導(dǎo)熱性能和絕緣性能的填料與有機(jī)硅脂混合而成的白色膏狀物.

用作電子元器件的熱傳遞介質(zhì);CPU與散熱器填隙及熱傳導(dǎo);大功率三極管與鋁、銅基材接觸的逢隙處的填充;降低各類發(fā)熱元件的工作溫度.

產(chǎn)品既具有優(yōu)異的電絕緣性，又有良好的導(dǎo)熱性，同時具有低油高度；產(chǎn)品具有優(yōu)良的觸變性，使用方便，涂覆或灌封工藝簡單，涂覆后的電子元器件具有優(yōu)異的防潮、防塵、防腐蝕、防震等性能。 導(dǎo)熱系數(shù)有0.8   1.4    1.8    3.5（w/m.k)等多種供客戶選擇。