賽米控為MiniSKiiP®系列提供隨時可用的散熱涂層

    功率模塊制造和加工的專業(yè)廠商賽米控公司將功率模塊的散熱涂層加工融入其技術和物流服務的組合。該項新服務的引入，使得賽米控公司與其他功率半導體制造商相比顯得與眾不同。

    一旦半導體模塊被裝在了散熱器上，模塊上良好的散熱涂層能夠確保好的散熱性能。散熱涂層過厚會降低熱阻抗，在極端情況下會導致絕緣陶瓷基板在裝配時破裂。散熱涂層過薄會導致功率模塊溫度過高，從而縮短其使用壽命。

    散熱涂層通常在印刷過程中或者用海綿橡膠輥涂抹上。然而，手工涂抹是無法重復，即控制涂抹質量是非常困難的。因此，散熱涂層加工是生產(chǎn)環(huán)節(jié)中不能重復或不能進行質量檢查的一個環(huán)節(jié)，這著實令質量控制和生產(chǎn)經(jīng)理感到頭痛。相比之下，印刷過程中雖能夠產(chǎn)生重復性的結果，但需要昂貴的特制工具。為了解決這個問題，不讓功率模塊的用戶來涂抹這不可或缺的散熱涂層，對制造商來說是明智的。因為模塊制造商可以控制涂層質量，并且由于是大批量生產(chǎn)，加工散熱涂層的價格也是很吸引人的。

    十幾年來，賽米控不斷擴展其在絲網(wǎng)和模版印刷領域的專有技術。正是這種日益增長的專長使得賽米控能夠為半導體模塊開發(fā)出大量可行的散熱涂層加工工藝。這種新型自動絲網(wǎng)印刷已被加到服務范圍內。散熱涂層的厚度由模塊的種類決定并采用六西格瑪工具監(jiān)測。該處理工藝可達到+/-10µm的精度。伴隨著1.33的加工能力，每1百萬個產(chǎn)品中只有60個不滿足指定的公差要求。由于具有這種性質，該處理工藝完全滿足功率半導體模塊的要求。

    帶有散熱涂層的模塊都裝在特制的泡罩包裝中，這種包裝獲得了專利。泡罩包裝保證無接觸運輸。此外，帶有散熱涂層的模塊可以在泡罩中最長存放18個月。賽米控泡罩的存儲性能在高溫、低溫、溫暖、濕潤和潮濕的環(huán)境下進行了測試,，隨后又進行了熱阻和功率循環(huán)測試。

    下一階段也同樣簡單：一旦客戶得到模塊，可以容易地將它們從包裝中取出并裝到散熱器上。 將散熱器裝到模塊上是一個快速和簡單的過程。由于沒有額外的裝配階段，生產(chǎn)物流也比較簡單。生產(chǎn)工人不接觸散熱膏，這意味著沒有將散熱膏帶到生產(chǎn)中的風險。 賽米控的散熱涂層加工確保散熱膏被以最佳的厚度均勻地涂抹。這會減少DCB開裂并確保最佳散熱及優(yōu)化模塊功能。自動絲網(wǎng)印刷過程和基于統(tǒng)計過程控制確保高加工能力。使用經(jīng)過測試的散熱涂層系統(tǒng)和統(tǒng)計過程控制提供了極好的長期可靠性。

    賽米控首次引入散熱涂層加工是作為MiniSKiiP®系列產(chǎn)品的可選附加服務。如果需要，該系列中的每個產(chǎn)品都可以提供一個散熱涂層。MiniSKiiP®有CIB（最大100A）和六組件模塊（最大150A），配備有相應的輸入橋模塊。MiniSKiiP®模塊在變換器、UPS系統(tǒng)和電力系統(tǒng)中用作功率開關�？蛻艨蛇x擇硅基和非硅基散熱涂層。大量的訂貨表明新服務是成功的。接下來的重點是將服務擴展到其它模塊系列。公司正在擴大生產(chǎn)能力以使今后幾年印刷產(chǎn)量可以達到每年2百萬。不久，散熱涂層加工將成為標準雙極性SEMIPACK®系列的可選服務，該系列模塊用于驅動、溫度控制系統(tǒng)或通用控制系統(tǒng)中。