臺積電LED布局漸明朗 新推高整合度LED驅動積體電路工藝

    外延片大廠臺積電在LED的布局逐步明朗，日前宣布推出生產LED驅動器的BCD工藝，可為客戶生產高電壓之整合LED驅動積體電路產品，并以高整合度降低系統的零組件數量。

    臺積公司表示，此一新的BCD工藝特色在于提供12伏特至60伏特的工作電壓范圍，可支援多種LED的應用，包括LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等，且工藝橫跨0.6微米至0.18微米等多個世代，并有數個數位核心模組可供選擇，適合不同的數位控制電路閘密度。此外，提供CyberShuttleTM共乘試制服務，支援0.25微米與0.18微米工藝的初步功能驗證。

    藉著臺積電新工藝所提供的多項整合特色，可減少系統產品的物料清單。不只強固的高電壓DMOS提供MOSFET開關整合，降低零組件數目外，其他可被整合的零組件還包括：高電壓雙載子電晶體、高電壓/高精密電容器、高電阻多晶硅齊納二極體(Zener diode)等，也可降低外部零組件數，并顯著地縮小電路板的面積。

    臺積公司工業電子開發處劉信生處長指出，就驅動元件整合來說，新的LED驅動器之BCD工藝是非常尖端的技術，其相關的工藝設計套件(PDKs)強調高度精準的SPICE模型，提供單芯片設計更多的方便性。Mismatching Model也可協助提升目前在多通道LED驅動器設計上的精準度。

    臺積電宣布推出模組化BCD工藝，為客戶生產高電壓的整合LED驅動積體電路產品，該工藝提供12-60伏特的工作電壓范圍，可支援多種LED的應用，一舉囊括LCD平面顯示器的背光源、LED顯示器、一般照明與車用照明等。■